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凤凰科技讯据《财富》网站北京时间11月14日报道,高通公司周一宣布,公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约,理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击,称该公司“仍完全致力于”收购高通,并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。分析人士认为,博通收购高通是志在必得,它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元,将这笔交易...[详细]
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eeworld网消息:罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到最新的蓝牙喇叭与USB-DAC等,让各种音响设备,能够播放所有音源格式,同时控制与管理周边零件或输出输入接口,研发出将音乐播放器的核心部分,集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等,所累积的电路技术与软件技术,将优化设计的处理器芯片搭配S...[详细]
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昨日,与张忠谋师出同门,闪存技术的发明者,半导体一代宗师施敏离世,令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告:著名半导体器件专家、教育家施敏(SimonSze)于11月6日安详离世,享年87岁。讣告中称,他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献,将被铭记和珍惜。图源:《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京,祖籍吴江震泽,是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]
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党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体制造材料业快速发展 第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。 五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。...[详细]
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整体观点半导体第三次产业转移,中国决胜“天王山之战”:国内需求庞大,政府大力支持,技术逐渐成熟,中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中,中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。正文1.半导体第三次产业转移,中国决胜“天王山之战”1.1.芯片是半导体的核心,行业高景气的同时需求持续扩容1.1.1....[详细]
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对于大型的IDM企业起来说,完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程,不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说,由于条件限制,就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大,难以支撑太多的企业,这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Industruino签订全球分销协议,Industruino专门生产以DIN轨道安装外壳完整密封的Arduino兼容电路板,其开源产品非常适合于永久性或原型式工业应用,包括自动化、数据记录和人机界面(HMI)。贸泽备货的Arduino兼容板Industruino产...[详细]
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上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”,代表了一个国家信息技术水平。近年来,中国信息产业飞速发展,却一直深受“缺芯”之苦。十几年来,芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品,特别是其中市场化程度最高的电脑CPU,基本依靠全进口。而今,随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器,让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试,此款芯片整体性能...[详细]
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电子网消息,据华尔街日报引述消息人士称,美国芯片集团Marvell洽购同业Cavium进入尾声。上述收购交易的总价值可能达140亿美元。报道指出,两间公司最快未来数周达成协议,但不排除叫停的可能,Cavium收购价有温和溢价。截至周五收盘,Cavium的市值约为45亿美元,而Marvell的估值超过90亿美元。Cavium股价周五盘后交易上涨近13%,而Marvell股价上涨约6%。...[详细]
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中国北京,2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会(ICDIA2023)于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商,益莱储再次参展此次盛会,展位号B1-A15,与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]
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最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件,帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件,与基于SRAM的同等FPGA相比,功耗降低高达50%,同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]
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据韩媒koreaherald报道,美国总统拜登(JoeBiden)希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片,这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境,三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者,它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二,为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]
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电子网11月10日消息,国内人工智能代表企业码隆科技今日宣布获得来自软银中国资本领投的B轮融资,融资金额共计2.2亿人民币。这是软银中国在中国人工智能领域投下的第一家公司。码隆科技是一家专注于深度学习和计算机视觉技术创新的人工智能创业公司,通过ProductAI人工智能商品识别平台,“连横合纵”连接各行各业,整合垂直行业资源打造有深度的行业应用解决方案。如今,ProductAI已在中国拥有...[详细]
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电子网消息,高通和微软公司今日宣布,全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类,在先进的LTE无线网络中,为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备,将利用移动运营商的极速LTE网络,随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]
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11月12日消息,据韩国产业通商资源部官网新闻稿,半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR(IT之家注:金属氧化物)光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设,将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶,目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]