SST39VF400A-70-4I-M1QE,SST39VF400A-70-4I-M1QE pdf中文资料,SST39VF400A-70-4I-M1QE引脚图,SST39VF400A-70-4I-M1QE电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SST39VF400A-70-4I-M1QE

SST39VF400A-70-4I-M1QE: 产品描述NOR Flash 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash; 产品类别存储存储; 文件大小743KB，共31页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

SST39VF400A-70-4I-M1QE在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SST39VF400A-70-4I-M1QE	-	-	点击查看	点击购买

SST39VF400A-70-4I-M1QE概述

NOR Flash 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash

SST39VF400A-70-4I-M1QE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DSBGA
包装说明	4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207C2B-4, WFBGA-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	6 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	128
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA48,6X11,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.73 mm
部门规模	2K
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	4 mm

SST39VF400A-70-4I-M1QE相似产品对比

	SST39VF400A-70-4I-M1QE	SST39VF800A-90-4I-B3KE-T	SST39VF400A-70-4I-M1QE-T	SST39VF400A-70-4C-C1QE	SST39VF800A-70-4I-M1QE
描述	NOR Flash 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7 to 3.6V 8Mbit Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7 to 3.6V 8Mbit Multi-Purpose Flash
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DSBGA	-	-	DSBGA	DSBGA
包装说明	4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207C2B-4, WFBGA-48	-	-	4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207CZB-4, XFLGA-48	VFBGA, BGA48,6X11,20
针数	48	-	-	48	48
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	-	70 ns	70 ns	70 ns
命令用户界面	YES	-	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	-	YES	YES	YES
数据轮询	YES	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	-	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1
长度	6 mm	-	-	6 mm	6 mm
内存密度	4194304 bit	-	4194304 bit	4194304 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	-	16	16	16
湿度敏感等级	3	-	3	-	3
功能数量	1	-	-	1	1
部门数/规模	128	-	128	128	256
端子数量	48	-	48	48	48
字数	262144 words	-	262144 words	262144 words	524288 words
字数代码	256000	-	256000	256000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
组织	256KX16	-	256KX16	256KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	-	FBGA	VFLGA	VFBGA
封装等效代码	BGA48,6X11,20	-	BGA48,6X11,20	LGA48,6X11,20	BGA48,6X11,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	-	-	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.73 mm	-	-	0.52 mm	0.73 mm
部门规模	2K	-	2K	2K	2K
最大待机电流	0.00002 A	-	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.03 mA	-	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	-	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	-	BALL	BUTT	BALL
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40
切换位	YES	-	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	4 mm	-	-	4 mm	4 mm

推荐资源

无题: 上海XX大型通信公司现诚招硬件测试人才：有意者请将简历发送到fanghaha@msn.com;职位要求如下：1、通信、微波、电子技术、信号处理等专业本科及以上学历，掌握数模电路/通信原理/电磁场与微波理论等专业基础知识,并有2~3年以上研究/开发/测试的成功经验；2、熟练应用原理图和PCB设计工具,熟练掌握射频测试仪器和工具的应用, 掌握收发信机系统原理与产品实际应用场景, 熟悉射频指标测试, 无...; qy7551693 嵌入式系统

一个机械专业小混混（gooogleman）学习嵌入式ARM的真实经历: [color=#000][font=Arial][size=14px]我记得在我毕业一周年的时候，写过一篇文章，大概是讲我学习嵌入式wince驱动的经历（[/size][/font][/color][color=#ca00][font=Arial][size=14px][url=http://topic.csdn.net/u/20090704/01/43492b64-f7bf-4953-a31f...; gooogleman 嵌入式系统

我的流水灯和蜂鸣器都是p1接出来的，貌似想流水灯循环流动同时让蜂鸣器想不行？？有谁懂吗？？: 我的流水灯和蜂鸣器都是p1接出来的，貌似想流水灯循环流动同时让蜂鸣器想不行？？有谁懂吗？？...; milkcowboy 嵌入式系统

matlab里simulink的问题: [font=Tahoma,][color=rgb(0, 0, 0)][font=Helvetica, Arial, sans-serif]matlab2013a的 simulink里没有Target Preferences [/font][/color][/font][font=Tahoma,][color=rgb(0, 0, 0)][font=Helvetica, Arial, sans-ser...; budongshi 单片机

压电变压器与传统变压器比较1: ...; czf0408 电源技术

seed-dec2407开发板资料: 大家谁有开seed-dec2407开发板资料，源程序和资料。麻烦给我传一份。多谢。邮箱：[url=mailto:0110320wang@sina.com][color=#0000ff]0110320wang@sina.com[/color][/url]...; xiaohangge DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多