SST39VF400A-70-4I-M1QE-T,SST39VF400A-70-4I-M1QE-T pdf中文资料,SST39VF400A-70-4I-M1QE-T引脚图,SST39VF400A-70-4I-M1QE-T电路-Datasheet-电子工程世界

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SST39VF400A-70-4I-M1QE-T: 产品描述Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash; 产品类别存储存储; 文件大小743KB，共31页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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SST39VF400A-70-4I-M1QE-T概述

Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash

SST39VF400A-70-4I-M1QE-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	70 ns
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
部门数/规模	128
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA48,6X11,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
部门规模	2K
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.03 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE

SST39VF400A-70-4I-M1QE-T相似产品对比

	SST39VF400A-70-4I-M1QE-T	SST39VF800A-90-4I-B3KE-T	SST39VF400A-70-4C-C1QE	SST39VF800A-70-4I-M1QE	SST39VF400A-70-4I-M1QE
描述	Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7 to 3.6V 8Mbit Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash	Flash Memory 2.7 to 3.6V 8Mbit Multi-Purpose Flash	NOR Flash 2.7V to 3.6V 4Mb Multi-Purpose Flash
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	70 ns	-	70 ns	70 ns	70 ns
命令用户界面	YES	-	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	-	YES	YES	YES
数据轮询	YES	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	-	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1
内存密度	4194304 bit	-	4194304 bit	8388608 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	-	16	16	16
湿度敏感等级	3	-	-	3	3
部门数/规模	128	-	128	256	128
端子数量	48	-	48	48	48
字数	262144 words	-	262144 words	524288 words	262144 words
字数代码	256000	-	256000	512000	256000
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
组织	256KX16	-	256KX16	512KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	VFLGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA48,6X11,20	-	LGA48,6X11,20	BGA48,6X11,20	BGA48,6X11,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
部门规模	2K	-	2K	2K	2K
最大待机电流	0.00002 A	-	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.03 mA	-	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	-	BUTT	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40
切换位	YES	-	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
零件包装代码	-	-	DSBGA	DSBGA	DSBGA
包装说明	-	-	4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207CZB-4, XFLGA-48	VFBGA, BGA48,6X11,20	4 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-207C2B-4, WFBGA-48
针数	-	-	48	48	48
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	EAR99
长度	-	-	6 mm	6 mm	6 mm
功能数量	-	-	1	1	1
工作模式	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
编程电压	-	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
座面最大高度	-	-	0.52 mm	0.73 mm	0.73 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	3 V	3 V	3 V
宽度	-	-	4 mm	4 mm	4 mm

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