EEPROM (32kx8) 256K 5V 150
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | 8 X 13.40 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, TSOP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.8 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 64 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES |
| 宽度 | 8 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| CAT28C256H1315 | CAT28C256LI12 | CAT28C256H13I15T | CAT28C256L15 | CAT28C256LI15 | CAT28C256GI12 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM (32kx8) 256K 5V 150 | EEPROM (32kx8) 256K 5V 120 | EEPROM 256K-Bit Para EEPROM | EEPROM (32kx8) 256K 5V 150 | EEPROM (32kx8) 256K 5V 150 | EEPROM (32kx8) 256K 5V 120 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSOP | DIP | TSOP | DIP | DIP | QFJ |
| 包装说明 | 8 X 13.40 MM, LEAD AND HALOGEN FREE, TSOP-28 | DIP, DIP28,.6 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns | 120 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns | 120 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.8 mm | 36.695 mm | 11.8 mm | 36.695 mm | 36.695 mm | 13.965 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 32 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | DIP | TSOP1 | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 | DIP28,.6 | TSSOP28,.53,22 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 页面大小 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.08 mm | 1.2 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 3.55 mm |
| 最大待机电流 | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 0.55 mm | 2.54 mm | 0.55 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 8 mm | 15.24 mm | 8 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 11.425 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 40 | 40 | 40 |
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