Datasheet> 器件分类 > 连接器> 2204406-1

2204406-1: 产品描述MULTI-BEAM HD R/A REC. 10S+2P+2P; 产品类别连接器; 文件大小1MB，共7页; 制造商TE Connectivity(泰科); 官网地址http://www.te.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

2204406-1在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	2204406-1	-	-	点击查看	点击购买

2204406-1概述

MULTI-BEAM HD R/A REC. 10S+2P+2P

2204406-1规格参数

参数名称	属性值
壳体类型	母端, 母端
Connector System	板对板
Sealable	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
端子类型	插座
位置数量 Number of Positions	14
PCB 安装方向	直角
电源位置数量	4
信号位置数量	10
板对板配置	直角
连接器电路配置（位置数/类型）	4VP/电源，10/信号
工作电压 (VAC)	60, 200
工作电压 (VDC)	60, 200
端子保持力	Without
端子端接区域电镀材料	哑光锡
端子接触部电镀材料	贵金属
端子接触部位电镀厚度	.076 µm [ 3 µin ]
PCB 端接方法	通孔 - 免焊连接
端接柱体和尾部长度 (mm)	3.2
连接器安装类型	板安装
Centerline (Pitch) (mm)	2, 6
Centerline (Pitch) (in)	.078, .236
UL 防火等级	UL 94V-0
壳体颜色	黑色
外壳材料	高温热塑塑料
工组温度范围	-40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
Circuit Application	电源和信号
灼热丝额定值	高温部件 - 非灼热丝
封装方法	盒和托盘

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

THIS DRAWING IS UNPUBLISHED.

RELEASED FOR PUBLICATION

LOC

DIST

REVISIONS

LTR

DESCRIPTION

DATE

DWN

APVD

RELEASED DRAWING

ECR-16-017528

ECR-17-003044

22DEC2015

20DEC2016

08MAR2017

DIM A

DIM B

DIM C

NOTES,UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:

DIM H+2.55

DIM H

17.40

1."TE",PART NUMBER AND DATE CODE TO BE MARKED IN AREA SHOWN.

2.MATERIAL:

HOUSING - GLASS FILLED HIGH TEMP THERMO PLASTIC,

COLOR: BLACK, UL94 V- 0.

2.00

TYP.

8.00

SIGNAL CONTACT - HIGH CONDUCTIVITY COPPER ALLOY.

POWER CONTACT - HIGH CONDUCTIVITY COPPER ALLOY.

18.30

3.CONTACT PLATING:

13.50

MATING AREA - NOBLE METAL OVERALL NICKEL

TAIL SIDE AREA - MATTE TIN OVERALL NICKEL.

4.MECHANICAL CONNECTOR KEEP OUT ZONE.

5.DATUM AND BASIC DIMENSIONS ESTABLISHED BY CUSTOMER.

6.PCB - ALL HOLE DIAMETERS ARE FINISHED HOLE SIZES.

7.PCB HOLE:

POWER - 1.15 # 0.025 MM DRILLED HOLES SIZE PLATING WITH 0.0076 MM MIN.

Sn OVER 0.025~0.076 MM Cu PLATING TO ACHIEVE A

1.02 MM DIA. HOLE.

0.72 MM DIA. HOLE.

SIGNAL - 0.835 # 0.025 MM DRILLED HOLES SIZE PLATING WITH 0.0076 MM MIN.

DIM D

DIM F

2.00 TYP.

4.00 TYP.

3.00

TYP.

11.40

2.00

TYP.

1.00

TYP.

3.20 0.40

TAIL LENGTH

2.20

DIM K # 0.3

DIM I

DIM J

THIS DRAWING IS A CONTROLLED DOCUMENT.

DIMENSIONS:

TOLERANCES UNLESS

OTHERWISE SPECIFIED:

DWN

CHK

2.00

TYP.

8.00

THOMAS ZHAO

SUNY ZHAO

20DEC2012

NAME

TE Connectivity

APVD

MATERIAL

0 PLC

1 PLC

2 PLC

3 PLC

4 PLC

ANGLES

FINISH

0.4

0.25

0.15

PRODUCT SPEC

APPLICATION SPEC

WEIGHT

CUSTOMER DRAWING

00779

SIZE

CAGE CODE

Customer Drawing

VERTICAL RECEPTACLE

MULTI-BEAM HD S+P+P+S

DRAWING NO

RESTRICTED TO

2204420

SCALE

4805 (3/11)

4:1

SHEET

REV

推荐资源

F28377D 的CLA 和 DMA 问题: 从手册上看，是不是CLA 和DMA 是无法同时读取SPI的，是不是我要是在cla里使用spi，那么DMA就没法读取spi了？ 234944 ...; CharlesJi 微控制器 MCU

launchpad430--TIMER--系列1: 技术说明如图所示。。。在使用定时器之前，我们首先应该清楚我们将用这个定时器干什么，430的定时器功能比较丰富，有定时、比较、捕获。定时很好理解，就是设定好输入时钟以及计数个数 ......; Aguilera 微控制器 MCU

模块的调用: 这是我写的程序原本我的显示程序模块是和主程序是一起的，现在我想把显示模块提出来然后用实例引用的方式引用显示模块，方便以后引用。程序的主要功能是一个按键加一一个按键减一一个 ......; wall_e FPGA/CPLD

MCU噪声知多少？: 噪声知多少？噪声可谓是模数转换以及各种电信号的“敌人”，多少年来，人们一直在想如何增强信噪比。 Atmel资深工程师向你介绍噪声源和噪声抑制的标准，以及用到的参数，针对 ......; DreamerJane Microchip MCU

那里有有线usb键盘转2.4G无线模块出售: 我想把我diy的usb键盘有线的转接成无线方式，看到nrf24lu1的方案不错，可是淘宝上没有成品出售，只有待烧录的空白模块出售。那里有这样的成品呢...; doganup 无线连接

瑞萨RL78代码产生工具试用: 本帖最后由 damiaa 于 2014-10-19 22:04 编辑瑞萨官网下载：CubeSuitePlus_Code_Generator_for_RL78_78K__V20100.exe 然后安装后在CubeSuite++ 的TOOL菜单的Plug-in Manager 里勾上Code Ge ......; damiaa 瑞萨MCU/MPU

高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
台积电MEMS代工获美ADI订单产能拉高

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多