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我是搞重炮的，他们是搞冲锋枪步枪的。说到这两年一连串的并购，紫光集团有限公司董事长赵伟国打了个比喻。在他看来，展讯通信、锐迪科、华三这些被他纳入旗下的高科技公司就是一门门重炮。没有重炮，怎么攻城？对科技创新，清华人有一种执着。由此，清华产业里一直流行着重科技、轻科技产业之分。所谓重科技，也就是赵伟国所说的重炮。在清华控股董事长徐井宏看来，众多的重科技企业...[详细]

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]

北京时间8月4日早间消息，据台湾《电子时报》报道，市场调研公司ICInsights发布报告称，上半年业界前20大芯片厂商营收同比增长8%，高出业界4%的增长速度。英特尔依旧占据半导体公司排行的第一位，并扩大了他们与第二名三星之间的差距。英特尔今年上半年营收超出三星43%，2010年利润率为24%。ICInsights称，尽管Nvidia上半年营收只同比增长1%，但其取代了松下...[详细]

恩智浦半导体(NXP)与物联网(IoT)产业伙伴GoogleCloud、AmazonWebServices(AWS)、Accenture、Au-Zone和ClearBlade合作，将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES2018)展示边缘运算(Edgecomputing)的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能，并带来关于未来边缘运算与人工智慧应用的...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDECADVANCETECHNOLOGYINDIAPRIVATELIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。尼得科精密检测科技（印度）有限公司１．尼得科精密检测科技（印度）...[详细]

5月14日消息，美国联邦政府近日宣布，作为《芯片与科学法案》举措的一部分，计划向特色代工企业PolarSemiconductor（下文简称Polar）提供至多1.2亿美元（IT之家备注：当前约8.69亿元人民币）的直接补贴。根据公开资料，Polar是一家总部位于美国明尼苏达州的高压半导体晶圆代工企业，主要提供车规级芯片代工服务，产品覆盖模拟芯片、功率半导体和传感器类别。...[详细]

迄今最短电子脉冲持续时间仅53阿秒。图片来源：英国《新科学家》杂志网站英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子短脉冲，其持续时间仅为53阿秒，速度之快足以让显微镜捕捉到电子在原子间跳跃的图像。研究团队表示，最新突破有望催生更精确的电子显微镜，在原子尺度上捕捉清晰的图像，还可加快计算机芯片中数据的传输速度。电子脉冲用于表示计算机内部的数据或被电子显微镜用于捕...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

水蒸气透过性抑制水平与玻璃相当的薄膜相关开发成果相继公开。这些薄膜设想用于有机EL及有机薄膜太阳能电池等用途。大日本印刷开发的薄膜每天仅有10-7g/m2的水蒸气透过，富士胶片开发的薄膜每天仅有10-6g/m2的水蒸气透过。将这种薄膜用于底板后，便可制造出既轻又薄，且能够弯曲的电子元器件。另外，如果采用卷到卷方式，使用呈卷状卷起的长数百米～数千米的薄膜连续进行生产的话，还可连接更多的制造设备...[详细]

　　随著半导体微缩制程演进，3DIC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV)3DIC制程。据了解，由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主，尔必达则仍专注于存储器领域，而力成则提供上述2家公司所需的封测服务，成为前后段厂商在TSV3DIC联手合作的首宗案例。　...[详细]

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

透明非结晶氧化物半导体（TAOS）作为“后非结晶硅（PostAmorphousSi）”备受期待。使用TAOS的氧化物半导体TFT显示器究竟能否成为现实？在2月23日举行的“FPDInternational2009预备研讨会”上，非结晶IGZO（In、Ga、Zn、O）发明人——东京工业大学教授细野秀雄与与会者进行了交流。与非结晶硅相比，TAOS能够通过大量电流，因此业界最初考虑将其应...[详细]

    华讯投资，是一家经中国证监会批准的，具有经营证券期货业务许可证的专业证券投资咨询机构(证书编号：91210200723491245U)，因为专业、专注的咨询服务成为客户信赖的品牌。一路走来，华讯投资已经拥有一大批业内资深的证券研究、分析的专业人士，公司始终秉持以客户为中心、以创新为动力的经营方针，依托华讯投资投研团队深厚的研究实力以及全体投资顾问团队成员多年科学、专业的实战投资智慧，为广...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]