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纪念摩尔定律50周年1965年，微芯片上可承载的电子元件数量已经翻了一番。摩尔据此预言到：短期内，这样的速度将继续保持。他在1975年进一步具体表明，电子行业的发展速度会每两年加快一倍，在那之后，其速度会稳定在每18个月翻一番，或者说，到达每年46%的指数增长速度，这就是摩尔定律。随着元器件变得更小、更紧密、运行速度更快、造价更低。许多产品和服务的成本也随之降低，而...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。VishayTechnoCRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的，可节省空间并减少元器件用量，工作电压可达1415V，有1206至2512的5种小外形尺寸。今...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

10月2日下午，86岁的台积电董事长张忠谋无预警宣布将于明年退休，各界惊讶，但隔天台积电股价依然亮眼，一度达新台币223元，平历史新高。72小时后，《远见》采访团队来到张忠谋位于竹科晶圆十二A厂的办公室。这里戒备一向森严，不仅手机不能带入，就连在大厅等待时，想上洗手间，也得把私人物品寄放柜台后刷卡进入。或许是已完成接班传承的布局，这天张忠谋看起来比往常放松许多，脸上不时绽放笑容，好气色与身...[详细]

三星(Samsung)与IC设计服务厂智原结盟，合作抢攻晶圆代工市场，今天再度受到市场关注。法人认为，台积电仍具制程技术领先优势，营运依然成长可期。智原总经理王国雍早在2月线上法人说明会中即表示，在与三星合作多年，彼此产生互信后，双方将进一步针对14纳米以下先进制程展开合作。王国雍指出，智原转型已到位，去年包括28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高，目前又有三星14纳米以下...[详细]

该奖项旨在表彰陶氏在化学机械平坦化材料方面的出色表现。台湾新竹－2015年12月21号－陶氏化学公司陶氏(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部很高兴地宣布，其荣获由台湾积体电路制造公司（台积电）颁发的2015年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化(CMP)在材料开发和交付方面的出色表现。陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的...[详细]

近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]

据日经新闻报道，8月8日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准出关的半导体材料，确定没有用于军事用途的风险，但即使在本轮恢复出口后，日企往后每次发货都将面临同样的繁文缛节的审查程序。目前，日企向中国大陆和台湾出口的半导体材料也需取得出口审批，但光阻剂和氟氟聚酰亚胺的日本出口商，向台湾与大...[详细]

跟手机的常规业务部门比起来，华为的芯片业务一直蒙着一层神秘的面纱。他们很少站在聚光灯下，外界的关注对他们来说也并没有太多裨益。身处一个科技密集型行业，他们有更多实际难题要解决。就像负责芯片战略的华为Fellow艾伟所讲，「艰苦奋斗看结果，不是说你加了班叫艰苦奋斗，得做出东西，有客户买了，才是艰苦奋斗。做出来客户不买帐，对不起，没看到你艰苦奋斗。」而华为手机芯片麒麟的唯一一个客户就...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

雷锋网消息：昨日英特尔正式发布了新一代超低功耗平台GeminiLake，包括银牌奔腾、赛扬两大序列。GeminiLake和上一代低功耗平台ApolloLake一样继续采用14nm工艺制造，主要提升在于优化架构、略微提高频率，以及继续大幅提升视频硬件解码能力。　　大家可能还记得“金牌奔腾”的故事。自英特尔在Xeon至强服务器平台上放弃E5/E7系列名称，转向“铂金、金、银、铜”的...[详细]

三星不仅是智能手机市场的老大，更重要的是三星还掌握了产业链至关重要的DRAM内存、NAND闪存及OLED屏幕，这三大部件上三星遥遥领先其他对手，手机OLED面板上更是占据95%以上的份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在DRAM内存市场上，三星不仅产能、份额最高，技术也是最领先的，去年率先量产18nm工艺，今年将完成17nmDRAM内存研发，2018年量产，2020年则会推出...[详细]