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CD4037AK

产品描述Logic Circuit, CMOS, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共2页
制造商RCA
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CD4037AK概述

Logic Circuit, CMOS, CDFP14,

CD4037AK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CD4037AK相似产品对比

CD4037AK CD4037AH CD4037AF CD4037AE CD4037AD
描述 Logic Circuit, CMOS, CDFP14, Logic Circuit, CMOS, Logic Circuit, CMOS, CDIP14, Logic Circuit, CMOS, PDIP14, Logic Circuit, CMOS, CDIP14,
包装说明 DFP, FL14,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C
封装等效代码 FL14,.3 DIE OR CHIP DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 - R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
端子数量 14 - 14 14 14
封装主体材料 CERAMIC - CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DFP - DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 YES - NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 -

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