3KP70CA

先进半导体2月6日晚间发布公告称，洪沨博士自2017年2月6日起被委任为公司首席执行官。此前，洪沨博士在武汉新芯任执行副总裁，营运长职位，并在长江存储CEO杨士宁博士辞去武汉新芯CEO职务后代为处理应由CEO处理的公司日常事务。根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同，期限自2017年2月6日至2020年2月5日。根据该合同，洪...[详细]

2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。日本财务省4月18日发布的贸易统计速报显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2007年度以来的最高水平。日本对中国等亚洲国家的半导体出口大幅增长。在出口表现...[详细]

近日，南通富士通微电子股份有限公司正式签约入驻合肥经开区，建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值将达140亿元。该项目将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域依赖国外进口的格局。昨日记者获悉，合肥正致力于打造国内最大集成电路生产基地，吸引了一批航母级企业愿意前来投资发展。更多电子产品大脑合肥造通俗地讲，集...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶（6488）上周五（10日）股价直攻涨停，收在368.5元；而台胜科（3532）亦是受惠个股之一，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）的产业分析报告显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,99...[详细]

日前iPhoneX激光芯片供应商Finisar任命MichaelHurlston为公司CEO和董事会成员，原董事局主席兼CEOJerryRawls将正式退休。MichaelHurlston是博通前高管。加入Finisar之前，MichaelHurlston担任博通公司移动连接产品/无线通信和连接部门的高级副总裁兼总经理。此前，他在博通担任销售、市场营销和综合管理高级领导职位。在...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

在全球技术飞速发展的今天，恩智浦半导体公司，作为行业的领军企业，正在积极拥抱这一新时代的变革。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟分享了公司在汽车行业新趋势下的最新进展和战略思考。6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾威盛拟增资大陆上海兆芯，预计投资金额3731.25万美元。威盛表示，上海兆芯是威盛及旗下关系企业与上海联和投资于2013年合资设立，股本2亿5000万美元，出资比例分别为19.9%及80.1%。威盛指出，上海兆芯为充实营运资金及偿还借款，拟增加资本额1亿8750万美元，公司拟按原持股比例参与增资，拓展大陆市场，并以依法向主管机关申请取得必要许可为...[详细]

摘要：新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程，并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK，为工程师提供效率和改进的结...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

　　日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日）　　3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]