CD4037AD概述

Logic Circuit, CMOS, CDIP14,

CD4037AD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

CD4037AD相似产品对比

	CD4037AD	CD4037AH	CD4037AK	CD4037AF	CD4037AE
描述	Logic Circuit, CMOS, CDIP14,	Logic Circuit, CMOS,	Logic Circuit, CMOS, CDFP14,	Logic Circuit, CMOS, CDIP14,	Logic Circuit, CMOS, PDIP14,
包装说明	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIE OR CHIP	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	-	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
端子数量	14	-	14	14	14
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DFP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	-	YES	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1

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