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SSI32P4744-CGT

产品描述Drive Electronics, BICMOS, PQFP64
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小285KB,共5页
制造商Silicon Systems Inc
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SSI32P4744-CGT概述

Drive Electronics, BICMOS, PQFP64

SSI32P4744-CGT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率135 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

SSI32P4744-CGT相似产品对比

SSI32P4744-CGT SSI32P4744-CH
描述 Drive Electronics, BICMOS, PQFP64 Drive Electronics, BICMOS, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP64,.47SQ,20 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 64 68
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 135 mA 135 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND
端子节距 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1
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