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栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]

“中国印迹”图新华社发　　6月11日，国家航天局举行天问一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式，公布了由“祝融号”火星车拍摄的着陆点全景、火星地形地貌、“中国印迹”和“着巡合影”等影像图。这批科学影像图的发布，标志着我国首次火星探测任务取得圆满成功。　　在“中国印迹”和“着巡合影”两张影像图中，鲜红方正的中国国旗清晰可见。哈尔滨工业大学航天学院冷劲松教授团队自主设计并研制的中国国旗锁...[详细]

新浪数码讯1月8日上午消息，英特尔正式宣布推出首款搭载AMDRadeonRXVegaM显卡的第八代智能英特尔酷睿处理器，英特尔和长期竞争对手AMD终于走到了一起。英特尔表示，最新的CPU和GPU组合十分适合游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。两大巨头的联手一直被看做是半导体行业不可能的合作。英特尔和AMD是一对长期的竞争对手，在过去的35年里AMD一直在试图...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

电气和电子工程师协会(IEEE，全称是InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)是一个美国的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的非营利性专业技术学会，其会员人数超过40万人，遍布160多个国家。IEEE致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究，在航空航天、信息技术、电力及消费性电子产品等领域已制定了900多个...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至最高点，在众望所归的iPhoneX华丽登场后，3D感测俨然是近期最火烫的话题，这次iPhoneX取消了Home键，同时改用FaceID解锁代替指纹辨识功能，3D感测成了最大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。用在智能手机可能性大增3D感测应用范围广泛，尤其是在iPhoneX引领风潮后，其他手机厂势必跟进，据悉安卓阵营2018年...[详细]

电子网消息，华工科技12月25日晚间公告，公司全资子公司武汉华工科技投资管理有限责任公司与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。公司表示，目前中国高端光芯片仍百分之百依赖进口。国产光芯片缺失正在成为制约通信光电子器件产业发展，制约国内光电子器件公司发展...[详细]

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]

以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、安徽省新闻出版广电局、广东省新闻出版广电局...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新的客户资源中心，以方便客户通过此平台轻松使用贸泽的在线采购服务和工具。在这个平台上涵盖客户优化采购流程所需的各种资源。客户只需点击想用的工具名称，便可轻松查看使用。在这个新的客户资源中心，客户可以访问并学习如何查看或跟踪订单、请求技术支持和数据手册、通过订单自动化从API或E...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]