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盛美半导体再次获得海力士（SKHynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。盛美半导体的首席执行官王晖谈到：得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。海力士在生产集成电路过程中，薄膜沉...[详细]

在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。　　IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]

被玩家戏称为「挤牙膏」的半导体龙头英特尔(Intel)制程进展，在英特尔已经确认会在2017年推出第八代酷睿处理器，而且新一代处理器依然采用14奈米制程生产的情况之下，根据国外科技网站CNET的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人IBM，研发出全球首款5奈米制程的芯片。相较英特尔还在坚守14奈米制程，在三星与IBM研发出5奈米制程的芯片后，中间相隔...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望进一步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]

小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人，为手机业界抛下震撼弹，大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略，企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图，随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战，自主研发芯片战火更趋激烈，不仅冲击既有手机芯片厂商，二线手机厂亦面临遭边缘化的困境。 继苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)、华为之后，小米日前亦发表中高阶的自主研发...[详细]

为阻止中国成为半导体领域的全球领导者，拜登政府去年10月公布了激进的出口管制措施，而在当地时间1月15日，美国总统拜登会晤日本首相岸田文雄时，拜登政府将把说服日本加入限制中国芯片发展之列当做首要任务。报道截图美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日本方面虽然大体上同意拜登政府扩大美国出口管制的目标，但岸田文雄政府对其将在多大程...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

电子网消息，高通和中国新能源公司比亚迪股份有限公司今日宣布，比亚迪将在其即将推出的电动汽车上选择QualcommTechnologies的汽车解决方案。预计从2019年开始，比亚迪电动汽车计划采用由Qualcomm®骁龙™820A汽车平台支持的集成式信息娱乐与电子仪表系统。骁龙820A汽车平台的软件架构、管理程序支持和集成功能可支持比亚迪把信息娱乐与电子仪表系统集成进单个电子控制单元（ECU）...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%；另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较，Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计...[详细]

    集成电路产业是中国产业升级的重中之重，我们都知道汽车是人类第一大工业，中国在汽车领域和先进国家差距很大，但是我们至少做了一件对的事情——我们把大部分的汽车生产转移到了中国，绝大多数的外资车企，在中国销售的车辆都是在中国制造。我们至少可以获得制造这个环节的部分收益，注意，只是部分收益，因为要想真正赚钱，必须自主品牌不可。　　在集成电路产业，我们需要的集成电路大部分是在境外制造。在中国...[详细]

不久前，EEWorld的微信群里出现了一个关于模块电源还是分立器件自己搭的经典老生常谈的讨论。起因是MPS推出了一款隔离式电源模块MIE1W0505BGLVH。该产品介绍如下：是一款隔离式稳压DC/DC电源模块。它支持高达3V至5.5V的输入电压(VIN)应用，输出功率(POUT)可达1W，同时具备出色的负载和线性调整率。MIE1W0505BGLVH采用容性隔离技术...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]