电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54CBT3383

产品描述SN54CBT3383 10-Bit Bus-Exchange Switch
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小1MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 选型对比

SN54CBT3383概述

SN54CBT3383 10-Bit Bus-Exchange Switch

SN54CBT3383相似产品对比

SN54CBT3383 SN74CBT3383DWG4 SN74CBT3383DGVRG4 SN74CBT3383DBQRG4 5962-9668801QKA 5962-9668801QLA SNJ54CBT3383JT SNJ54CBT3383W SN74CBT3383
描述 SN54CBT3383 10-Bit Bus-Exchange Switch Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches 5-CHBus Exchange Switch 1-Element 10-IN- 10-OUT 24-Pin SSOP T/R 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CFP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CFP -55 to 125 SN74CBT3383 10-Bit FET Bus-Exchange Switches
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
零件包装代码 - SOIC SOIC - DFP DIP DIP DFP -
包装说明 - SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25,16 - DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 -
针数 - 24 24 - 24 24 24 24 -
Reach Compliance Code - unknown unknown - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant -
其他特性 - - TTL COMPATIBLE BUS SWITCH - TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH -
系列 - - CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G24 - R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 -
长度 - - 5 mm - 14.355 mm 33.51 mm 33.51 mm 14.355 mm -
逻辑集成电路类型 - - BUS EXCHANGER - BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER -
位数 - - 2 - 2 2 2 2 -
功能数量 - - 5 - 5 5 5 5 -
端口数量 - - 4 - 4 4 4 4 -
端子数量 - - 24 - 24 24 24 24 -
最高工作温度 - - 70 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
输出特性 - - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 - - TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - - TSSOP - DFP DIP DIP DFP -
封装等效代码 - - TSSOP24,.25,16 - FL24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 FL24,.4 -
封装形状 - - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK -
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - - 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) - - 0.25 ns - 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns -
认证状态 - - Not Qualified - Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - - 1.2 mm - 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.29 mm -
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - - YES - YES NO NO YES -
技术 - - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - - COMMERCIAL - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 - - GULL WING - FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT -
端子节距 - - 0.4 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 - - DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - - 4.4 mm - 9.085 mm 7.62 mm 7.62 mm 9.085 mm -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2573  420  111  2842  1082  52  9  3  58  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved