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SN74CBT3383DGVRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBT3383DGVRG4概述

Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches

SN74CBT3383DGVRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25,16
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级1
位数2
功能数量5
端口数量4
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74CBT3383DGVRG4相似产品对比

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描述 Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches 5-CHBus Exchange Switch 1-Element 10-IN- 10-OUT 24-Pin SSOP T/R 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CFP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CDIP -55 to 125 10-Bit Bus-Exchange Switch 24-CFP -55 to 125 SN74CBT3383 10-Bit FET Bus-Exchange Switches SN54CBT3383 10-Bit Bus-Exchange Switch
是否Rohs认证 符合 符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - -
零件包装代码 SOIC SOIC - DFP DIP DIP DFP - -
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25,16 SOP, SOP24,.4 - DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 - -
针数 24 24 - 24 24 24 24 - -
Reach Compliance Code unknown unknown - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
其他特性 TTL COMPATIBLE BUS SWITCH - - TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH - -
系列 CBT/FST/QS/5C/B - - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 - - R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 - -
长度 5 mm - - 14.355 mm 33.51 mm 33.51 mm 14.355 mm - -
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER - - BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER - -
位数 2 - - 2 2 2 2 - -
功能数量 5 - - 5 5 5 5 - -
端口数量 4 - - 4 4 4 4 - -
端子数量 24 - - 24 24 24 24 - -
最高工作温度 70 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
输出极性 TRUE - - TRUE TRUE TRUE TRUE - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 TSSOP - - DFP DIP DIP DFP - -
封装等效代码 TSSOP24,.25,16 - - FL24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 FL24,.4 - -
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V - -
传播延迟(tpd) 0.25 ns - - 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns - -
认证状态 Not Qualified - - Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 1.2 mm - - 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.29 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES - - YES NO NO YES - -
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 COMMERCIAL - - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 GULL WING - - FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT - -
端子节距 0.4 mm - - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 4.4 mm - - 9.085 mm 7.62 mm 7.62 mm 9.085 mm - -

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