电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9207809HTX

产品描述SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小157KB,共6页
制造商White Microelectronics
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9207809HTX概述

SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32

5962-9207809HTX规格参数

参数名称属性值
包装说明0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP
JESD-30 代码R-XDMA-T32
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
WS512K8-XCX
HI-RELIABILITY PRODUCT
512Kx8 SRAM MODULE, SMD 5962-92078
FIG. 1
PIN CONFIGURATION
TOP VIEW
A18
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
GND
FEATURES
s
Access Times 20, 25, 35, 45ns
s
Standard Microcircuit Drawing, 5962-92078
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Rad Tolerant Devices Available
s
JEDEC Standard 32 pin, Hermetic Ceramic DIP (Package 300)
s
Commercial, Industrial andMilitary Temperature Range
(-55°C to +125°C)
s
Organized as 512K x 8
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
s
Battery Back-Up Operation
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A15
A17
WE
A13
A8
A9
A11
OE
A10
CS
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
PIN DESCRIPTION
A
0-18
I/O
0-7
CS
OE
WE
V
CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
BLOCK DIAGRAM
A
0
-
16
I/O
0-7
WE
OE
128K x 8
128K x 8
128K x 8
128K x 8
A
17
A
18
CS
Decoder
May 1999 Rev. 2
1
White Electronic Designs Corporation • Phoenix, AZ • (602) 437-1520

5962-9207809HTX相似产品对比

5962-9207809HTX 5962-9207807HTX 5962-9207808HTX 5962-9207806HTX
描述 SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
包装说明 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 20 ns 35 ns 25 ns 45 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP
JESD-30 代码 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
【学习心得DLP】DLP介绍
DLP是“Digital Light Procession”的缩写,即为数字光处理,也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理,然后再把光投影出来。它是基于TI(美国德州仪器)公司开发的数字微镜元件——DMD(Di ......
Sur TI技术论坛
C6203B XBUS总线-XWE信号加电复位后异常情况分析
在我们的DSP系统中,出现了一种非常奇怪的现象:系统加电复位(冷复位)后,XBUS总线的-XWE/-XWAIT信号一直为低(正常时应为高!),当DSP写XBUS总线时(异步I/O方式,使用-XCE0)没有正常的 ......
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器
WInCE下如何实现禁用菜单功能
我用LoadMenu载入菜单,可是得到的句柄好像不对的,不能禁用菜单,但是用GetMenu可以实现,可是这个函数在WIncE下不能用的。请教各位,急急...
shixing312 嵌入式系统
wince支持directshow吗?
搜了一下论坛以前的帖子,说不支持视频采集,可以播放和存储,但那是几年前的事了, 现在的wince6还不支持视频采集么?...
262476547 嵌入式系统
TMS320F2812的PWM程序全中文解析
//########################################################################### // // 文件名: Example_281xEvPwm.c // // 说明: // 设置事件管理器的定时器(TIMER1, TIMER2, TIMER3 a ......
寒江雪e 微控制器 MCU
老铁们,求一块Kinetis K50开发板
朋友的一个项目要在k50上移植fatfs和内部rtc,想买块板先验证一下,各位大佬有带sdhc接口sd卡的k50开发板么,最好有fatfs例子的,谢谢啦...
石玉 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1354  561  389  2005  1907  34  33  4  58  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved