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5962-9207806HTX

产品描述SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
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制造商White Microelectronics
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5962-9207806HTX概述

SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32

5962-9207806HTX规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Microelectronics
包装说明0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP
JESD-30 代码R-XDMA-T32
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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WS512K8-XCX
HI-RELIABILITY PRODUCT
512Kx8 SRAM MODULE, SMD 5962-92078
FIG. 1
PIN CONFIGURATION
TOP VIEW
A18
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O0
I/O1
I/O2
GND
FEATURES
s
Access Times 20, 25, 35, 45ns
s
Standard Microcircuit Drawing, 5962-92078
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Rad Tolerant Devices Available
s
JEDEC Standard 32 pin, Hermetic Ceramic DIP (Package 300)
s
Commercial, Industrial andMilitary Temperature Range
(-55°C to +125°C)
s
Organized as 512K x 8
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
s
Battery Back-Up Operation
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A15
A17
WE
A13
A8
A9
A11
OE
A10
CS
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
PIN DESCRIPTION
A
0-18
I/O
0-7
CS
OE
WE
V
CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
BLOCK DIAGRAM
A
0
-
16
I/O
0-7
WE
OE
128K x 8
128K x 8
128K x 8
128K x 8
A
17
A
18
CS
Decoder
May 1999 Rev. 2
1
White Electronic Designs Corporation • Phoenix, AZ • (602) 437-1520

5962-9207806HTX相似产品对比

5962-9207806HTX 5962-9207809HTX 5962-9207807HTX 5962-9207808HTX
描述 SRAM Module, 512KX8, 45ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 35ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
包装说明 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 45 ns 20 ns 35 ns 25 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACK-UP
JESD-30 代码 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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