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近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司，是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，在北京、上海...[详细]

据TheInformation报道，半导体巨头博通公司正在受到美国联邦贸易委员会(FTC)的审查，起因是该公司被指控强迫客户与其达成排他性协议。FTC正在调查其是否非法强迫客户签订排他性协议，目前尚处于相关信息收集的早期阶段。博通已经成为苹果等公司Wi-Fi和蓝牙芯片的主要供应商。　　据知情人士透露，目前监管部门引起关注是由部分投诉博通的公司所推动的，但FTC正在跟进这些讨论，要...[详细]

Diodes近日推出低压差稳压器(LDO)--AP7350，该公司为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。此款低压差稳压器提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达1%，有助于设计实现更长效的电池寿命，而芯片级封...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

有媒体报道，中国计划在今年至少发射4颗北斗三号全球组网卫星，这是到目前为此精度最高的北斗卫星，其定位精度要比原先的系统提高2至3倍，甚至媲美或超过美国的GPS，目标是在2020年实现北斗卫星导航系统覆盖全球。中国北斗将会在轨道上组成一个卫星运行大网，保证北斗覆盖区域的定位更加稳定，具备提供米级、亚米级、分米级，厘米甚至毫米级的优异服务。如果用这种高精度应用解决约车、道路监测、无人驾驶技术应...[详细]

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

东芝(Toshiba)与西数(WD)的NAND快闪存储器事业风波，从2017年2月14日东芝宣布将其NAND快闪存储器事业出售，5月14日西数谈判不成提出国际仲裁，至12月13日，双方终于公开宣告和解，让事件落幕，东芝存储器(TMC)可以继续筹备出售事宜。 日本经济新闻(Nikkei)网站报导此事时，认为事件起因其实是西数CEO、StephenMilligan的误解。 东芝与新帝(Sa...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月28日上午消息，官员和分析师上周日表示，韩国三星电子和其他三星公司的外国股东恐将迫使这一全球领先的智能手机制造商及其子公司争取短期收益，例如在领导层真空下获得更多股息。　　上周五，三星集团副总裁、三星电子副董事长李在镕（LeeJaeyong）因行贿和其他指控，被判入狱五年。　　一些分析师担心，外国“秃鹰”资本可能将掠夺目标锁定在三星，就像去年美国对...[详细]

eeworld网消息，2017年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）的声控芯片---ALC4040，其提供USB2.0接口，能够极好的实现commands和data的无缝连接传输，可应用于可穿戴装置、Type-C耳机、音箱等产品。图示1-大联大友尚推出的RealtekALC4040的声控芯片开发板照...[详细]

电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]

均胜电子4月12日发布公告称，根据资产购买系列协议约定，公司购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割条件已经满足，公司于北京时间4月12日凌晨，完成对购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割事宜，均胜安全购买的目标资产最终实际支付的对价为15.88亿美元。据披露，均胜电子本次收购的高田除PSAN业务以外的主要资产，包括方向盘、安全带、气囊模块、电子件、非-PSAN气体发生器和替换件...[详细]

1月25日，德豪润达发布公告称，经进一步研究和论证，德豪润达认为并购LED照明制造业务更加符合公司未来产业发展的总体布局，公司决定启动对某LED照明制造资产的并购，该事项将构成重大资产重组。同时，公司决定终止所筹划的并购LED照明分销企业重大股权收购事项。目前，公司已与该LED照明制造资产的交易对手方签订了收购意向协议。公司股票继续停牌。...[详细]

据新华社电记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研...[详细]

原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]