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SN74CBTS16211

产品描述SN74CBTS16211 24-Bit FET Bus Switch With Schottky Diode Clamping
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小329KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74CBTS16211概述

SN74CBTS16211 24-Bit FET Bus Switch With Schottky Diode Clamping

SN74CBTS16211规格参数

参数名称属性值
Package GroupTSSOP|56,TVSOP|56
Bandwidth(MHz)200
VIL(Max)(V)0.8
Vdd(Min)(V)4
Ron(Max)(Ohms)20
RatingCatalog
Vdd(Max)(V)5.5
Approx. price(US$)1.77 | 1ku
ON-state leakage current(Max)(μA)150
OFF-state leakage current(Max)(μA)1
Number of channels(#)24
Input/output continuous current(Max)(mA)128
Supply range(Max)5.5
Operating temperature range(C)-40 to 85
Ron(Typ)(Ohms)5
COFF(Typ)(pF)5.5
Power supply typeSingle
Supply current(Max)(uA)3
VIH(Min)(V)2
FeaturesUndershoot protection

SN74CBTS16211相似产品对比

SN74CBTS16211 74CBTS16211DGGRE4 74CBTS16211DGGRG4 74CBTS16211DGVRE4 74CBTS16211DGVRG4 SN74CBTS16211DLG4
描述 SN74CBTS16211 24-Bit FET Bus Switch With Schottky Diode Clamping Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 - TSSOP TSSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 - TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP, TSSOP56,.25,16 SSOP, SSOP56,.4
针数 - 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant compliant unknown
系列 - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 - e4 e4 - e4 e4
长度 - 14 mm 14 mm - 11.3 mm 18.415 mm
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 1
位数 - 12 12 - 12 12
功能数量 - 2 2 - 2 2
端口数量 - 2 2 - 2 2
端子数量 - 56 56 - 56 56
最高工作温度 - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP TSSOP - TSSOP SSOP
封装等效代码 - TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 - TSSOP56,.25,16 SSOP56,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 - 260 260
电源 - 5 V 5 V - 5 V 5 V
传播延迟(tpd) - 0.35 ns 0.35 ns - 0.35 ns 0.35 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4 V 4 V - 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES - YES YES
技术 - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm - 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 6.1 mm 6.1 mm - 4.4 mm 7.49 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1

 
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