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74CBTS16211DGGRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小329KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CBTS16211DGGRG4概述

Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw

74CBTS16211DGGRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codecompliant
其他特性TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数12
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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描述 Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs SN74CBTS16211 24-Bit FET Bus Switch With Schottky Diode Clamping
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
零件包装代码 TSSOP TSSOP SSOP SSOP SSOP -
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP, TSSOP56,.25,16 SSOP, SSOP56,.4 -
针数 56 56 56 56 56 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown -
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 -
长度 14 mm 14 mm - 11.3 mm 18.415 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 -
位数 12 12 - 12 12 -
功能数量 2 2 - 2 2 -
端口数量 2 2 - 2 2 -
端子数量 56 56 - 56 56 -
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP TSSOP - TSSOP SSOP -
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 - TSSOP56,.25,16 SSOP56,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260 -
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 0.35 ns 0.35 ns - 0.35 ns 0.35 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 2.79 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V - 4 V 4 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES - YES YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.4 mm 0.635 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.1 mm 6.1 mm - 4.4 mm 7.49 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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