MMSZ5240B

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

江南、江北一江之隔，发展差距却在十年以上；化工、钢铁等产业集聚，环境难以承受、百姓意见纷纷……随着两年多前国家级新区的设立，这些发展的“落后”标签不断远离南京江北。科学的城市规划、高附加值的新兴产业集群、强大的创新资源集聚，作为全国第１３个国家级新区，创新始终是南京江北新区发展的内生动力。看不见的“地下城”国家级南京江北新区设立两年了，核心区却还看不到多少高楼大厦。在３０...[详细]

　　四川在线消息（记者袁敏文/图）“遂宁芯”注入新动力。8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。 　　落户遂宁经开区的四川广义微电子，专注于集成电路及半导体微电...[详细]

捷捷微电5月7日在互动平台表示，公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外，公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元，包括可控硅芯片销售。受到原材料等因素影响，公司自2018年2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮。...[详细]

看好健康管理潜在商机，联发科技发布MediaTekSensio智能健康解决方案。该方案为六合一智能健康芯片MT6381，由高整合的模块及相关配套软件所构成，仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据，并可汇整进智能手机或手机配件中，让用户能随时随地了解自己身体状况。联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，此一整合式解决方案可用于智能...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

　　如纸张般可薄薄贴附的OLED、可挠式OLED可望成为电视用OLED主力产品。可降低大尺寸OLED面板生产成本的喷墨印刷制程用可溶解材料技术已接近商用化阶段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩国市场调查机构UBIResearch日前在2017年OLED韩国论坛中透露，未来OLED将会有更高的性能、更多元的设计，且投入成本可望逐渐降低。　　乐金显示器(LG...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始分销MolexTranscend®网络互联照明系统。MolexTranscend系统为设计人员提供完整的管理系统，加速在商业楼宇、教育设施、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高安全性网络架构的智能LED照明控制。贸泽电子备货的这款MolexTranscend网络互联照明系统为智能型低电压低能耗系统，可借助于Trans...[详细]

在台积电2021线上技术研讨会期间，高级运营副总裁YPChin披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YPChin还介绍了台积电的3nm和2nm制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。资料图（来自：TSMC）会上，YPChin首先强...[详细]

研调机构ICInsights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NANDFlash价格上涨带动。此外，ICInsights指出，由于内存价格上涨，同时也让电子产品当中的半导体芯片成本占总销售价格比例上升至28.1％，半导体行业专家莫大康则指出，此比例创下历史新高纪录。IC...[详细]

   2013年9月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《7月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告结果显示PCB销售量和订单量在7月份均呈增长态势。      销售量和订单量均有好转 2013年7月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降1.5%，订单量同比增长10.2%...[详细]