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SN74CB3Q3251

产品描述SN74CB3Q3251 1-of-8 FET Multiplexer/Demultiplexer 2.5-V/3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小1MB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74CB3Q3251概述

SN74CB3Q3251 1-of-8 FET Multiplexer/Demultiplexer 2.5-V/3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch

SN74CB3Q3251规格参数

参数名称属性值
Supply current(Max)(uA)2000
VIH(Min)(V)1.7
VIL(Max)(V)0.8
Number of channels(#)1
Bandwidth(MHz)500
RatingCatalog
Vdd(Min)(V)2.3
Approx. price(US$)0.33 | 1ku
Supply range(Max)3.6
Supply current(Typ)(uA)600
OFF-state leakage current(Max)(μA)1
Input/output continuous current(Max)(mA)64
Ron(Typ)(Ohms)3.5
Package GroupSSOP|16,TSSOP|16,TVSOP|16,VQFN|16
Vdd(Max)(V)3.6
FeaturesPowered-off protection,Supports input voltage beyond supply
Operating temperature range(C)-40 to 85
ESD CDM(kV)1
Ron(Max)(Ohms)11
COFF(Typ)(pF)3.5
ESD HBM(kV)2
Power supply typeSingle
CON(Typ)(pF)15

SN74CB3Q3251相似产品对比

SN74CB3Q3251 SN74CB3Q3251DBQRG4 SN74CB3Q3251PWRE4 SN74CB3Q3251PWRG4 SN74CB3Q3251PWE4
描述 SN74CB3Q3251 1-of-8 FET Multiplexer/Demultiplexer 2.5-V/3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch Multiplexer Switch ICs Low-Power RS-485 Transceiver Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch Multiplexer Switch ICs 1-of-8 FET Mltplxr/Demltplxr
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - SOIC TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 - SSOP, SSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown
系列 - CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4
长度 - 4.9 mm 5 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 - MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级 - 2 1 1 1
功能数量 - 1 1 1 1
输入次数 - 1 1 1 1
输出次数 - 8 8 8 8
端子数量 - 16 16 16 16
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 - SSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
电源 - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) - 0.18 ns 0.18 ns 0.18 ns 0.18 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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