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SN74CB3Q3251DBQRG4

产品描述Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CB3Q3251DBQRG4在线购买

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SN74CB3Q3251DBQRG4概述

Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch

SN74CB3Q3251DBQRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级2
功能数量1
输入次数1
输出次数8
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

SN74CB3Q3251DBQRG4相似产品对比

SN74CB3Q3251DBQRG4 SN74CB3Q3251PWRE4 SN74CB3Q3251PWRG4 SN74CB3Q3251PWE4 SN74CB3Q3251
描述 Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch Multiplexer Switch ICs Low-Power RS-485 Transceiver Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch Multiplexer Switch ICs 1-of-8 FET Mltplxr/Demltplxr SN74CB3Q3251 1-of-8 FET Multiplexer/Demultiplexer 2.5-V/3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP TSSOP -
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 -
针数 16 16 16 16 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
系列 CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 4.9 mm 5 mm 5 mm 5 mm -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER -
湿度敏感等级 2 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 1 -
输入次数 1 1 1 1 -
输出次数 8 8 8 8 -
端子数量 16 16 16 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP TSSOP -
封装等效代码 SSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V -
传播延迟(tpd) 0.18 ns 0.18 ns 0.18 ns 0.18 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm -

 
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