Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | CB3Q/3VH/3C/2B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 1 |
输出次数 | 8 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.18 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
SN74CB3Q3251PWRG4 | SN74CB3Q3251DBQRG4 | SN74CB3Q3251PWRE4 | SN74CB3Q3251PWE4 | SN74CB3Q3251 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch | Multiplexer Switch ICs 2.5V 3.3V LO VLTG HI BandwidthBus Switch | Multiplexer Switch ICs Low-Power RS-485 Transceiver | Multiplexer Switch ICs 1-of-8 FET Mltplxr/Demltplxr | SN74CB3Q3251 1-of-8 FET Multiplexer/Demultiplexer 2.5-V/3.3-V Low-Voltage High-Bandwidth Bus Switch |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | TSSOP | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
系列 | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
长度 | 5 mm | 4.9 mm | 5 mm | 5 mm | - |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | - |
湿度敏感等级 | 1 | 2 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
输出次数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | SSOP | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | - |
传播延迟(tpd) | 0.18 ns | 0.18 ns | 0.18 ns | 0.18 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved