CD40105B概述

CD40105B CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register

CD40105B规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	420 ns
JESD-30 代码	R-XUUC-N16
内存密度	64 bit
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
Base Number Matches	1

CD40105B相似产品对比

	CD40105B	CD40105BEE4	CD40105BF	CD40105BF3A	CD40105B-MIL
描述	CD40105B CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register	Registers CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-PDIP -55 to 125	CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-CDIP -55 to 125	CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-CDIP -55 to 125	CD40105B-MIL CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register
零件包装代码	DIE	DIP	DIP	DIP	-
包装说明	DIE,	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-16	CERAMIC, DIP-16	CERAMIC, DIP-16	-
针数	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
最长访问时间	420 ns	420 ns	420 ns	420 ns	-
JESD-30 代码	R-XUUC-N16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	-
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	-
内存宽度	4	4	4	4	-
功能数量	1	1	1	1	-
端子数量	16	16	16	16	-
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	-
字数代码	16	16	16	16	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	-
可输出	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	DIE	DIP	DIP	DIP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-
是否Rohs认证	-	符合	不符合	不符合	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
内存集成电路类型	-	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	-
封装等效代码	-	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	-
座面最大高度	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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