CD40105BF概述

CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-CDIP -55 to 125

CD40105BF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERAMIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
最长访问时间	420 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

CD40105BF相似产品对比

	CD40105BF	CD40105BEE4	CD40105BF3A	CD40105B	CD40105B-MIL
描述	CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-CDIP -55 to 125	Registers CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-PDIP -55 to 125	CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register 16-CDIP -55 to 125	CD40105B CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register	CD40105B-MIL CMOS 4-Bit-by-16-Word FIFO Register
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	-	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIE	-
包装说明	CERAMIC, DIP-16	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-16	CERAMIC, DIP-16	DIE,	-
针数	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
最长访问时间	420 ns	420 ns	420 ns	420 ns	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-XUUC-N16	-
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	-
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	-	-
内存宽度	4	4	4	4	-
功能数量	1	1	1	1	-
端子数量	16	16	16	16	-
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	-
字数代码	16	16	16	16	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	-
可输出	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIE	-
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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