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TLC556MJ

产品描述Low-Power Dual LinCMOS Timer 14-CDIP -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLC556MJ概述

Low-Power Dual LinCMOS Timer 14-CDIP -55 to 125

TLC556MJ规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL
模拟集成电路 - 其他类型PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出频率1.2 GHz
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/18 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)1.4 mA
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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描述 Low-Power Dual LinCMOS Timer 14-CDIP -55 to 125 Low-Power Dual LinCMOS Timer 20-LCCC -55 to 125 Low-Power Dual LinCMOS Timer 14-CDIP -55 to 125 Low-Power Dual LinCMOS Timer 20-LCCC -55 to 125 Low-Power Dual LinCMOS Timer 14-CDIP -55 to 125 TLC556M Low-Power Dual LinCMOS Timer TLC556 Dual LinCMOS™ Timer
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
零件包装代码 DIP QLCC DIP QLCC DIP - -
包装说明 DIP, DIP14,.3 LCC-20 DIP-14 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 - -
针数 14 20 14 20 14 - -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks - - -
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOMINAL - -
模拟集成电路 - 其他类型 PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR - -
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 - -
长度 19.56 mm 8.89 mm 19.56 mm 8.89 mm 19.56 mm - -
功能数量 2 2 2 2 2 - -
端子数量 14 20 14 20 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
最大输出频率 1.2 GHz 1.2 GHz 1.2 GHz 1.2 GHz 1.2 GHz - -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 DIP QCCN DIP QCCN DIP - -
封装等效代码 DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5/18 V 5/15 V 5/15 V 5/18 V 5/18 V - -
认证状态 Not Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified - -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - -
座面最大高度 5.08 mm 1.83 mm 4.57 mm 2.03 mm 5.08 mm - -
最大供电电流 (Isup) 1.4 mA 1.4 mA 1.4 mA 1.4 mA 1.4 mA - -
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO YES NO YES NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - -
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.62 mm 8.89 mm 6.67 mm 8.89 mm 7.62 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 - 1 - -
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