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由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

每日经济新闻记者王海慜每日经济新闻编辑谢欣由于中兴通讯遭禁售事件的影响，自上周以来，芯片自主可控这一主题成为A股市场最大的热点。《每日经济新闻》记者注意到，有券商研究团队又给出了另一个视角——市场不能忽视的是半导体生产核心设备的潜在供给问题，因为这些核心设备目前主要被美日欧少数企业所掌控。半导体设备国产化已成大趋势，但投资者仍应注意现实和理想的差距。半导体设备国产化刻不容缓上周，芯...[详细]

氢燃料电池将氢气转化为电能，仅有水蒸气作为副产品，使其成为吸引人的便携式电源的绿色替代品，特别是用于车辆。然而，其中一个主要部件的费用阻碍了其广泛采用。燃料电池依靠由铂金制成的催化剂，这种催化剂既昂贵又稀缺，但是可以帮助产生电力的反应。现在，一个由伦敦帝国学院研究人员领导的欧洲团队已经创造了一种仅使用铁、碳和氮的催化剂，这些材料既便宜又容易获得，并可以被用来操作高功率的燃料电池。他们的成...[详细]

高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品，并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源，搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统，针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁KeithKressin表示，公司研发资源持续性的推动AI应用的研究，并致力于开发包括语音在内的智...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

据商务部网站消息，10月10日，商务部新闻发言人就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。有记者提问称，近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努...[详细]

据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

也许，在你的日记里，今天(2月7日)相当沉闷和平常，你觉得这是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事发生，在这一天，我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者，林兰英兢兢业业地为半导体材料事业倾注了毕生心血，正因为她们这些科学家的努力，我国的半导体材料领域才能弯道超车，迎头赶上世界前列水平。一、来之不易的求学机会1918年2月7日，在福建莆田...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。这些汇流条连接器和电缆组件允许在机架中使用单个垂直汇流条，从而简化系统设计并降低成本。48V解决方案较12V解决方案能耗更低，同款连接器和电缆组件可用于包括电源、电池备用单元（BBU）和鸽笼式机架在内的各种数据中心应用，用...[详细]

    新浪科技讯8月2日上午消息，据韩联社报道，今年第二季度SK海力士营业利润率达到45.59%，在30家市值最大的上市公司中位列榜首，是三星电子利润率的两倍。　　烟草制造商KT&G（33.27%）、门户网站NAVER（25.25%）、三星电子（23.06%）等排名其后。　　全球半导体需求增加助推SK海力士业绩高涨，三星电子的半导体业务也利润大增，创下历史新高。上市银行利润均普遍...[详细]

根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示，全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录，全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸)，较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6％，比2017年第一季度出货量上涨7.9％。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据SeekingAlpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]