CD54HCT573F概述

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latch with 3-State Output 20-CDIP -55 to 125

CD54HCT573F规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	HCT
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	24.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	53 ns
传播延迟（tpd）	53 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

CD54HCT573F相似产品对比

	CD54HCT573F	5962-8685601RA	CD54HCT573F3A	CD54HCT573	CD74HCT573
描述	High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latch with 3-State Output 20-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latch with 3-State Output 20-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latch with 3-State Output 20-CDIP -55 to 125	CD54HCT573 High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latch with 3-State Output	CD74HCT573 High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	-	-
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	-	-
针数	20	20	20	-	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	-	-
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-	-
系列	HCT	HCT	HCT	-	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	-	-
长度	24.2 mm	24.195 mm	24.2 mm	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	-
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-	-
位数	8	8	8	-	-
功能数量	1	1	1	-	-
端口数量	2	2	2	-	-
端子数量	20	20	20	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	-	-
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	-
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	0.16 mA	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	53 ns	60 ns	53 ns	-	-
传播延迟（tpd）	53 ns	53 ns	53 ns	-	-
认证状态	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	-	-
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	-
表面贴装	NO	NO	NO	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
翻译	N/A	N/A	N/A	-	-
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	-

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