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MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

Imagination新任CEORonBlack（布莱克）先生清楚的认识到图形IP供应商是时候要证明一些东西了。RonBlackImagination经历了公司历史上一段非常动荡的时期，包括失去了最大也是最重要的客户Apple，2018年底迎来了新任CEO布莱克先生。布莱克在接受《EETimes》采访时表示“我真的认为这是一家在低功耗高性能图形领域引领未来潮...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售Digi®XBee®Cellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证，使工程师能够快速轻松地在机对机(M2M)和物联网(IoT)设计中集成3G(HSPA/G...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

全球绘图处理器龙头英伟达（NVIDIA）昨（26）日在台盛大举办GPU技术大会（GTCTaiwan），创办人暨执行长黄仁勋亲手秀出由台积电以12纳米打造的Volta绘图处理器。英伟达的Volta可以说是台积电的第一个12纳米产品，主攻人工智能（AI）和高效能运算（HPC）市场。法人认为，若后续Volta在AI和HPC领域大放异彩，台积电、京元电等供应链将可受惠。黄仁勋手拿的Volta...[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

电子网消息，模拟IC厂商昂宝董事长李朝福表示，对于今年营运深具信心且乐观看待。总经理陈志梁指出，今年4大产品线成长动力十足，力拼持续扩大市场占有率为首要目标，其中随着下半年大陆手机品牌大厂相继推出新机型，预估手机IC年成长率上看逾30%，为推动今年营运成长的重要驱动力。李朝福指出，由于今年第1季受到汇率影响，使得首季营运不尽理想，但目前观察第2季汇率逐渐持稳，预料第2季营运将较上季转佳...[详细]

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。“在未来的10年中，我们相信会有根本性的新系统出现...[详细]

5月17日报道（记者艾檬）在智能化、网联化、HMI与电动化等技术趋势的推动下，汽车市场已进入颠覆式创新发展时代，而万变不离其宗，汽车创新需要半导体业的发展才能得以成全，无论是MCU、存储器还是连接芯片等等。在近日赛普拉斯（Cypress）举办的交流会上，赛普拉斯全球应用及销售执行副总裁迈克•贝罗详细介绍，在万物互联时代，车、城市基础设施、驾乘者，乃至各种相关服务都将实现不同级别的联网；集...[详细]

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司STATSCHIPPAC成功入选。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过完善的全球化生产、研发和营销网络，为世界各地的客户提供了高质量的产品与服务，同时，也为全球超过2万名的员工创造了多元化和包容性的发展平台。STATSCHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——AcconeerAB与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics签署了一项新的经销协议，其A1SRD雷达传感器现通过Digi-Key面向全球现货发售。A1雷达传感器基于独特的专利技术，能以超低功耗实现毫米级精度。该传感器采用PCR（脉冲相干雷达）技术，具有多项突出优点，例如只需消耗几微瓦功率即可实现极高范围的分辨率，同...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]