电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-9174601Q3A

产品描述Scan Test Devices With Octal Buffers 28-LCCC -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小454KB,共26页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9174601Q3A概述

Scan Test Devices With Octal Buffers 28-LCCC -55 to 125

5962-9174601Q3A规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time26 weeks
其他特性SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列BCT/FBT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)52 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-9174601Q3A相似产品对比

5962-9174601Q3A SN74BCT8240ADWG4 5962-9174601QLA SNJ54BCT8240AFK SNJ54BCT8240AJT SN74BCT8240A SN54BCT8240A
描述 Scan Test Devices With Octal Buffers 28-LCCC -55 to 125 Specialty Function Logic IEEE Std 1149.1 Bndry Sacn Tst Devic Scan Test Devices With Octal Buffers 24-CDIP -55 to 125 Scan Test Devices With Octal Buffers 28-LCCC -55 to 125 Scan Test Devices With Octal Buffers 24-CDIP -55 to 125 SN74BCT8240A IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Test Device With Octal Inverting Buffers SN54BCT8240A Scan Test Devices With Octal Buffers
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - -
零件包装代码 QLCC SOIC DIP QLCC DIP - -
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 - -
针数 28 24 24 28 24 - -
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant - -
Factory Lead Time 26 weeks - 6 weeks 26 weeks 6 weeks - -
其他特性 SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN SUPPORTS IEEE STANDARD 1149.1-1990 BOUNDARY SCAN - -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - -
计数方向 UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - -
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT - -
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 - -
长度 11.43 mm 15.4 mm 32 mm 11.43 mm 32.005 mm - -
逻辑集成电路类型 BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER - -
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A - -
位数 4 4 4 4 4 - -
功能数量 2 2 2 2 2 - -
端口数量 2 2 2 2 2 - -
端子数量 28 24 24 28 24 - -
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED - -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED - -
封装代码 QCCN SOP DIP QCCN DIP - -
封装等效代码 LCC28,.45SQ SOP24,.4 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 - -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - -
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE - -
包装方法 TUBE TUBE TUBE TUBE TUBE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
最大电源电流(ICC) 52 mA 52 mA 52 mA 52 mA 52 mA - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns - -
传播延迟(tpd) 10 ns 9 ns 10 ns 9 ns 9 ns - -
认证状态 Qualified Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified - -
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q - MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 - -
座面最大高度 2.03 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES YES NO YES NO - -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - -
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY - -
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - -
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
翻译 N/A - N/A N/A N/A - -
宽度 11.43 mm 7.5 mm 6.92 mm 11.43 mm 7.62 mm - -
【米尔MYB-YT507开发板试用体验】串口输出
MYB-YT507H 提供了 1 个 2.54mm 间距的 40pin 排针,接口 J25。通过 TWI 接口, 利用具有一个 16 位准双向输入/输出 (I/O) 端口 PCF8575 芯片,为处理器扩展通用 I/O ; 另外所有空闲的 G ......
lugl4313820 国产芯片交流
最强万年历源码(支持24节气、支持所有单片机、ARM)
最强万年历源码V2.0 : 1、 支持所有的单片机、ARM、AVR、MSP430、PIC等(支持C开发) 2、可嵌入任何标准C编译器 BC++、VC、ADS、KEIL等 3、支持24节气 程序中这个地方需要改一下(char转换 ......
tonytong 单片机
一个24583Bytes的stm32程序在iar4.42下得到,换了iar5的...
竟然达到32454Bytes!(各项设置并未改变)连内存的使用也多了一些,感觉有点失望.是其它设着的问题还是增加了一些东西?...
e3e4shine stm32/stm8
FreeRTOS sendto的时候出现内存溢出导致系统宕机
最近碰到了一个问题,一个udp程序sendto的时候,出现宕机,查了一下发现是在tcpip_apimsg函数里的一个任务调度出现的问题,初步分析应该是内存溢出,不过不知道内存溢出怎么解? 如果运行这个u ......
王达业 实时操作系统RTOS
申请试用
试用...
xingjh FPGA/CPLD
飞利浦 推出Nexperia多媒体处理器
皇家飞利浦电子公司推出创新的Nexperia移动多媒体处理器PNX0103,它不仅能够实现从手机和便携式闪存设备超高速下载内容,而且耗电量极低,可以延长电池在移动中的使用寿命。PNX0103拥有出色的超 ......
fighting DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2594  2218  2152  979  759  42  30  31  39  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved