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模拟软件生产企业AnsysInc(ANSS.O:行情)表示,将以3.1亿美元收购未上市竞争对手ApacheDesignSolutions,从而获得生产设计节能电子设备软件的能力.在周四早盘交易中,Ansys微升0.04%至55美元....[详细]

MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

　　一直以来，芯片工艺都是兵家必争之地，无论是英特尔、三星还是台积电，而目前，三星在首尔宣布，正式开始10nmFinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。　　据悉，三星目前的10nm工艺是10LPE（low-powerearly），也就是早期低功耗版，这一点和14nm时代的进程一致，后续还会有10nmLPP（lowpowerplus，advan...[详细]

在绝大多数台系IC设计业者已陆续召开2017年第2季法说，公布上半年财报及下半年业绩展望后，陆续发现有能力提前上修2017年营收及获利成长目标的台系IC设计公司，多是过去积极布局人工智能(AI)、物联网(IoT)、服务器及车用电子等新兴应用产品，2017年上半渐渐看到欢笑收割的前景；至于过去依赖大陆内需智能手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置市场需求而起的台系IC设计业者，短期则被迫面对终端市场需...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

2017年6月25日—日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广,正式推出集成ARMCortexM3MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。 目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用IntelAlteraCyclon...[详细]

一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片，却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件，是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓（GaN）衬底晶片，是苏州纳维科技有限公司（以下简称苏州纳维）的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商，团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发，逐步研发成功1...[详细]

过去苹果(Apple)挟iPhone赢得高毛利和市占，带动主要面板供应商乐金显示(LGD)的薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板出货量水涨船高，然随着新一代iPhone的利润与市占逐步递减，乐金显示的中小尺寸面板出货量和营收亦受到拖累，迫使该公司于2013年开始积极卡位中国大陆智能手机市场。NPDDisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，以乐金显示的主要智能手机客户...[详细]

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶...[详细]

　　前不久合肥市举办盛大的集成电路企业专场签约仪式，以展讯、兆易创新、联发科技、北京君正和大唐电信为代表的15家半导体公司集体落地合肥。合肥在一年时间内引进如此多集成电路产业的优秀公司，让业界瞩目。这段时间以来，合肥、天津、无锡等地相继推出集成电路产业发展规划，众多城市争当中国半导体产业发展第二梯队领头羊，这预示着新一轮集成电路投资热的到来。　　这些城市示好集成电路业与我国时下大环境息息相关...[详细]