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SN74CBTD3306CDRG4

产品描述Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBTD3306CDRG4概述

Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch

SN74CBTD3306CDRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数2
功能数量1
端口数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

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描述 Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch Digital Bus Switch ICs DUAL INVERTER Digital Bus Switch ICs Dual FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch SN74CBTD3306C Dual FET Bus Switch With Level Shifting and -2 V Undershoot Protection
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC -
包装说明 SOP, SOP8,.25 GREEN, PLASTIC, TSSOP-8 SOP, SOP8,.25 GREEN, PLASTIC, TSSOP-8 SOP, SOP8,.25 -
针数 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown -
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 -
位数 2 1 2 1 2 -
功能数量 1 2 1 2 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 -
端子数量 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP SOP -
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm -
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