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华尔莱科技(Valor)获澳大利亚专业CEM服务提供商DayangOMS选择为其提供vPlan–Valor面向电子组装的第二代企业级制程设计软件解决方案。 Dayang电子制造有限公司是一家总部位于澳大利亚悉尼的公司,其主要业务是向客户提供从PCB组装到整机制造的一系列内容广泛的服务。 Dayang营运主管RobertPeacock发表评论说:“因为我们应对的是生产产品...[详细]
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电子网消息,GlobalFoundries(格芯)将于今年底开始量产7纳米芯片,首位客户是AMD。外媒指出,AMD过去一年里技术一直在提升,当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示,2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元,在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下,AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMDCEO...[详细]
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电子网消息,博世推出的新型48V混合动力电池正迎合了全球汽车制造商的需求。与博世电桥一样,这款创新的48V电池凭借标准化处理,便于快速集成到新车型中,帮助现有汽车制造商和类似的初创企业缩短开发周期,节约成本。博世集团董事会成员、汽车与智能交通技术业务部门主席RolfBulander博士表示:“博世作为电动交通技术的孵化器,致力于帮助整车厂缩短宝贵的开发时间并加快产品的市场投放速度。”这款锂离子...[详细]
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今日重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心,总投资达46亿元,将打造移动智能芯片研发中心和数字电视芯片研发中心两个主体。其中,移动智能终端芯片研发中心投资约24亿元,预计年内投用。数字电视芯片研发中心投资约22亿元,有望今年9月份投用。值得注意的是,数字电视芯片研发中心是紫光集团在芯片设计业务中,首次与政府合资共建的研发中心。该...[详细]
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在历经大半年的波折后,东芝芯片业务出售终于尘埃落定。2017年9月20日,东芝董事会确定东芝半导体将以2.4兆日圆出售给日美韩联盟。围绕多个企业、各国联盟的东芝收购案以鸿海、三星的落败落下帷幕。围绕东芝芯片的“三国杀”存储,作为电子设备中不可缺少的一部分,扮演着非常重要的角色,也使得存储市场成为兵家必争之地。作为全球闪存的发明者和领先企业,东芝在市场份额上,仅次于三星电子名列全球第二...[详细]
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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后,时隔仅1年零3个月开发了HBM3,巩固了该市场的主导权。SK海力士强调,“通过此次HBM3,不仅实...[详细]
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半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴,以调整公司市场战略。由此,瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系,并与文晔科技(WTMicroelectronics)达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力,展望未来,除了本地分销商外,瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商:安富利(Avnet)、富昌电子(F...[详细]
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2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJMuse收集各种报告后的汇总如下:1.Fabtoolupturn?半导体设备业仍是增长会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的增长。增长的动力来自如闪存的投资按年度比较增长36%,达98亿美元。逻辑电路方面的投资增长4%,达116亿美元,及代工方面的投资增长4%,达1...[详细]
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10月16日消息,一夜之间,光刻机巨头阿斯麦股价闪崩,还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘,阿斯麦跌16.26%,报730.43美元,市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示,9月份季度的净预订量为26亿欧元(28.3亿美元),远低于LSEG预期的56亿欧元。然而,净销售额超过预期,达到75亿欧元。诸多分析师表示,阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]
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凭借多元化战略,公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元,环比增加26%,同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元,非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元,每股收益0.06美元,非GAAP净利润3100万美元,每股收益0.04美元2013年10月17日,加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]
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北京时间11月27日上午消息,据美国科技媒体TheVerge报道,微软周一市值短暂超越苹果,成为全球第一,为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元,苹果紧随其后,为8126亿美元。目前,两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。 2010年,苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束,新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速,年初时候甚至突破...[详细]
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eeworld午间报道:根据国外科技网站digitaltrends的报导,显示芯片大厂英伟达(NVIDIA)针对自动驾驶及AI运算市场所推出的XavierSoC处理器,其当中的新一代VoltaGPU,将是第一个采用台积电的12纳米先进制程的产品,并且预计最快将在2017年下半年开始量产,那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步,来详细的了解下首款采用台积电12nm的...[详细]
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IT之家6月19日消息三星的移动处理器虽然性能爆炸,但是不支持CDMA成为了这款处理器的硬伤,由于不支持全网通,很少有国行手机会搭载三星的旗舰处理器,不过随着未来CDMA专利的到期,三星将会在下一代处理器中加入CDMA网络支持。多次爆料三星处理器的微博用户@i冰宇宙近日又曝光了一款有关于三星下一代旗舰处理器的消息。根据冰宇宙提供的消息,三星的下一代处理器名字叫做Exynos9810,采用...[详细]
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2012年6月18日,北京——以“变革中的教师教育——技术与创新”为主题,由英特尔(中国)有限公司与华中师范大学联合主办的“教师教育国际论坛”日前在华中师范大学隆重举行。本次国际研讨会通过分享国内外关于信息化环境下的教师专业化发展的前瞻观点和最佳实践,深入研讨教师专业发展与教育创新的理论与实践问题,旨在推动教师教育和教育信息化改革发展相关政策的贯彻落实,指导和启发信息化环境下的教师教育和教育...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]