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SN74CBTD3306C

产品描述SN74CBTD3306C Dual FET Bus Switch With Level Shifting and -2 V Undershoot Protection
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小1MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74CBTD3306C概述

SN74CBTD3306C Dual FET Bus Switch With Level Shifting and -2 V Undershoot Protection

SN74CBTD3306C规格参数

参数名称属性值
Supply current(Max)(uA)1500
VIL(Max)(V)0.8
Ron(Max)(Ohms)20
RatingCatalog
Vdd(Max)(V)5.5
Vdd(Min)(V)4.5
Package GroupSOIC|8,TSSOP|8
Bandwidth(MHz)20
OFF-state leakage current(Max)(μA)10
CON(Typ)(pF)12.5
Approx. price(US$)0.18 | 1ku
Input/output continuous current(Max)(mA)128
Supply range(Max)5.5
Operating temperature range(C)-40 to 85
ESD CDM(kV)1
FeaturesPowered-off protection,Undershoot protection,Signal path translation
COFF(Typ)(pF)5
ESD HBM(kV)2
Power supply typeSingle
Number of channels(#)2
VIH(Min)(V)2
Ron(Typ)(Ohms)3

SN74CBTD3306C相似产品对比

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描述 SN74CBTD3306C Dual FET Bus Switch With Level Shifting and -2 V Undershoot Protection Digital Bus Switch ICs DUAL INVERTER Digital Bus Switch ICs Dual FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch Digital Bus Switch ICs Dual FETBus Switch
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 - GREEN, PLASTIC, TSSOP-8 SOP, SOP8,.25 GREEN, PLASTIC, TSSOP-8 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 - 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown unknown
系列 - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4
长度 - 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1
位数 - 1 2 1 2 2
功能数量 - 2 1 2 1 1
端口数量 - 2 2 2 2 2
端子数量 - 8 8 8 8 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP SOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 - TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) - 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm

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