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LP621024D

产品描述128K X 8 BIT CMOS SRAM
文件大小185KB,共16页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
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LP621024D概述

128K X 8 BIT CMOS SRAM

LP621024D相似产品对比

LP621024D LP621024DX-70LL LP621024DV-70LL LP621024DM-70LL LP621024DM-55LL LP621024DX-55LL LP621024DV-55LL LP621024D-70LL LP621024D-55LL
描述 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM
是否无铅 - - 含铅 含铅 含铅 - 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 - 不符合
厂商名称 - - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
零件包装代码 - - TSOP1 SOIC SOIC - TSOP1 - DIP
包装说明 - - TSOP1, TSSOP32,.8,20 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 - TSOP1, TSSOP32,.8,20 - DIP, DIP32,.6
针数 - - 32 32 32 - 32 - 32
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow - unknow - unknow
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 - EAR99
最长访问时间 - - 70 ns 70 ns 55 ns - 55 ns - 55 ns
I/O 类型 - - COMMON COMMON COMMON - COMMON - COMMON
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 - R-PDSO-G32 - R-PDIP-T32
长度 - - 18.4 mm 20.45 mm 20.45 mm - 18.4 mm - 41.91 mm
内存密度 - - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi - 1048576 bi - 1048576 bi
内存集成电路类型 - - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM - STANDARD SRAM
内存宽度 - - 8 8 8 - 8 - 8
功能数量 - - 1 1 1 - 1 - 1
端子数量 - - 32 32 32 - 32 - 32
字数 - - 131072 words 131072 words 131072 words - 131072 words - 131072 words
字数代码 - - 128000 128000 128000 - 128000 - 128000
工作模式 - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C - 70 °C
组织 - - 128KX8 128KX8 128KX8 - 128KX8 - 128KX8
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - TSOP1 SOP SOP - TSOP1 - DIP
封装等效代码 - - TSSOP32,.8,20 SOP32,.56 SOP32,.56 - TSSOP32,.8,20 - DIP32,.6
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - IN-LINE
并行/串行 - - PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V 5 V 5 V - 5 V - 5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - - 1.2 mm 3 mm 3 mm - 1.2 mm - 5.33 mm
最大待机电流 - - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A - 0.00001 A - 0.00001 A
最小待机电流 - - 2 V 2 V 2 V - 2 V - 2 V
最大压摆率 - - 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA - 0.07 mA - 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V - 5 V - 5 V
表面贴装 - - YES YES YES - YES - NO
技术 - - CMOS CMOS CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 - - 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm - 0.5 mm - 2.54 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL - DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - - 8 mm 11.3 mm 11.3 mm - 8 mm - 15.24 mm
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