128K X 8 BIT CMOS SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 20.45 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.00001 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.3 mm |
| LP621024DM-55LL | LP621024DX-70LL | LP621024DV-70LL | LP621024DM-70LL | LP621024DX-55LL | LP621024DV-55LL | LP621024D-70LL | LP621024D-55LL | LP621024D | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM | 128K X 8 BIT CMOS SRAM |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 | - |
| 厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - |
| 零件包装代码 | SOIC | - | TSOP1 | SOIC | - | TSOP1 | - | DIP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 | - | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | SOP, SOP32,.56 | - | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | - | DIP, DIP32,.6 | - |
| 针数 | 32 | - | 32 | 32 | - | 32 | - | 32 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | - | unknow | - | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 55 ns | - | 70 ns | 70 ns | - | 55 ns | - | 55 ns | - |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | - | COMMON | - | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | - | R-PDIP-T32 | - |
| 长度 | 20.45 mm | - | 18.4 mm | 20.45 mm | - | 18.4 mm | - | 41.91 mm | - |
| 内存密度 | 1048576 bi | - | 1048576 bi | 1048576 bi | - | 1048576 bi | - | 1048576 bi | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 | - | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | - | 32 | - | 32 | - |
| 字数 | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | - | 131072 words | - | 131072 words | - |
| 字数代码 | 128000 | - | 128000 | 128000 | - | 128000 | - | 128000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | - | 70 °C | - |
| 组织 | 128KX8 | - | 128KX8 | 128KX8 | - | 128KX8 | - | 128KX8 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | - | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | TSOP1 | SOP | - | TSOP1 | - | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 | - | TSSOP32,.8,20 | SOP32,.56 | - | TSSOP32,.8,20 | - | DIP32,.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | IN-LINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | - | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 3 mm | - | 1.2 mm | 3 mm | - | 1.2 mm | - | 5.33 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | - | 0.00001 A | 0.00001 A | - | 0.00001 A | - | 0.00001 A | - |
| 最小待机电流 | 2 V | - | 2 V | 2 V | - | 2 V | - | 2 V | - |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | - | 0.07 mA | 0.07 mA | - | 0.07 mA | - | 0.07 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES | - | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 1.27 mm | - | 0.5 mm | - | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 11.3 mm | - | 8 mm | 11.3 mm | - | 8 mm | - | 15.24 mm | - |
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