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SK集团(SKGroup)在接连购并OCIMaterials与乐金Siltron(LGSiltron)之后，子公司SKInnovation也将发展半导体材料事业，加速以SK海力士(SKHynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。据韩媒ETNews报导，业界消息表示，SKInnovation以对SK海力士供应产品为目的，正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SKI...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布成立QualcommAIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。QualcommTechnologies在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由...[详细]

　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

电子网消息，高通旗下子公司高通技术公司将于5日至7日在美国夏威夷举办第二届年度骁龙技术高峰会。高通指出，今年的活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。高通规划将在今年的Snapdragon技术高峰会展示骁龙移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技术与进展，这些成果将会持续形塑我们使用移动设备、常...[详细]

6月4日晚间，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）爆出多个重要消息。首先，太极实业公告，控股股东无锡产业发展集团有限公司与国家集成电路产业投资基金签署了《股份转让协议》，控股股东向国家集成电路产业投资基金转让太极实业1.3亿股股份，占公司总股本比例为6.17%，转让价格为7.3元/股。此外，国科微公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]

随着IC产品设计迭代周期愈发变短，生态环境对开发者来说至关重要，推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求，缩短开发周期和降低研发投入，中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作，开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK，包括实时操...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines近日在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上发表了题为《为何半导体行业内的设计不断加快？》主题演讲。Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines四大方向看半导体设计业加速Rhines表示，从...[详细]

范仁志2018-05-18 日本电机大厂三菱电机(MitsubishiElectric)发展新材料功率半导体，目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场，据日刊工业新闻网站报导，三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组，建立与客户合作研发与营业的体制，优先锁定大陆的5G测试客户，希望2019年就能开始销售。 三菱电机优先行销的功率半导体，是氮化镓(GaN)材料产品，相对于目前...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日宣布已经为一套家庭影院系统测试并装运了基于其革命性氮化镓(GaN)功率器件技术平台的产品。这套家庭影院系统是由一家业界领先的消费电子产品公司所生产。IR总裁兼首席执行官OlegKhaykin表示：“IR开始商业装运采用其尖端的氮化镓技术平台及IP产品组合的器件，成功保持了...[详细]

触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]