CY7C150-12SCR概述

Cache SRAM, 1KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24

CY7C150-12SCR规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	15.4 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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CY7C150-12SCR相似产品对比

	CY7C150-12SCR	5962-8858802LA	5962-8858803LA	5962-8858801LA	CY7C150-25SCR	CY7C150-15SCR
描述	Cache SRAM, 1KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24	Cache SRAM, 1KX4, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Cache SRAM, 1KX4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Cache SRAM, 1KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Cache SRAM, 1KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24	Cache SRAM, 1KX4, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	25 ns	15 ns	35 ns	25 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	15.4 mm	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm	15.4 mm	15.4 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-
厂商名称	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

CY7C150-12SCR

CY7C150-12SCR概述

CY7C150-12SCR规格参数

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