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四川在线消息(记者袁敏)9月13日，2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行，35个产业项目花落遂宁，签约投资总额达281.8亿元，涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域，其中，高新技术产业项目占比近3成。遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应，吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目...[详细]

　　在消费电子产品国际化合作的趋势下，通常以美国欧洲设计、亚洲制造、全球销售为模式，但随着地球越来越平，亚洲的科技研发力量也逐渐赶、超欧美，本次CES展会上，亚洲厂商展示的纯本土化研发生产展品富含高新元素，完全具备国际竞争力。另外，两大亚洲高科技展览台北国际电脑展(ComputexTaipei)、日本高新技术博览会(CEATEC，CombinedExhibitionofAdvancedTe...[详细]

预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等的所有业务，显然ARMMiniChina的成立，象征中国在芯片领域所取...[详细]

大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。新能源汽车爆发，全球动力电池占比在持续上升。近年来，全球新能源汽车的发展日益引起重视，各国政府都在加强新能源汽车的推广。2015年全球动力电池...[详细]

TTElectronics宣布推出HM210-05K060LFTR反激式变压器，专为与Avago的ACPL-32JT/302JIGBT芯片组共享而设计。这款变压器具有高隔离水平，经优化用于严苛的工业马达控制和逆变器应用。HM210-05K060LFTR反激式变压器，具有较高饱和电流能力和较低漏电感性能，适用于尺寸非常关键的高效DC-DC应用，并且确保达到工业应用要求的性能和可靠性水平...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232IP授权用于国内首款4K120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。但在PC领域，龙芯电脑却比较少见，即便是龙芯...[详细]

日前，芯片公司英飞凌科技股份公司（德国慕尼黑）首席执行官彼得•鲍尔（PeterBauer）表示，由于身体原因，本财政年度结束后将卸任。据悉，监事会已任命一位叫ReinhardPloss的为下任CEO，将于2012年十月一日上任。ReinhardPloss原为英飞凌的管理委员会成员，目前负责产品、研发、技术和人力资源方面的业务。Ploss的继任将会为CEO这个岗位增加更多...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。Gartner研究副总裁JimWalker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用...[详细]

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]

有时候，用最新和最好的工艺技术设计一款SoC（单片系统），并不是影响成本敏感的消费电子市场的方式。LSILogic工程师在设计LSI的Zevio1020多媒体应用处理器平台时，就认真地关注着这个经验。1994年12月，教育电子公司VTech和IP（知识产权）开发商Koto委托LSILogic公司创建一个多处理器SoC，以运行VTech的VFlash...[详细]