5962-9466903QZC概述

32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325

5962-9466903QZC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	325
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	31
桶式移位器	YES
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-XUUC-N325
JESD-609代码	e4
低功率模式	YES
端子数量	325
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	SQUARE
封装形式	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

5962-9466903QZC相似产品对比

	5962-9466903QZC	5962-9466903QZX	5962-9466902QZC	5962-9466902QZX	5962-9466901QYC	5962-9466901QXA	5962-9466903QYX	5962-9466903QUX	5962-9466902QUX	5962-9466903QXX
描述	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325	32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325	32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325	32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CQFP352	32-BIT, 33.33MHz, OTHER DSP, CPGA325	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CQFP352, CERAMIC, QFP-352	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, UUC324, ENVIRONMENTALLY PROTECTED TAPE AUTOMATED BOND-325	32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, UUC324, ENVIRONMENTALLY PROTECTED TAPE AUTOMATED BOND-325	32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CPGA325, CERAMIC, PGA-325
包装说明	DIE,	DIE,	DIE,	DIE,	QFF, TPAK352,3.0SQ	PGA, SPGA325,35X35MOD	QFF,	DIE,	DIE,	PGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	compliant	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	31	31	31	31	31	31	31	31	31	31
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	40 MHz	40 MHz	33.33 MHz	33.33 MHz	50 MHz	50 MHz	40 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-XUUC-N325	S-XUUC-N325	S-XUUC-N325	S-XUUC-N325	S-CQFP-F352	S-CPGA-P325	R-CQFP-F352	S-XUUC-N324	S-XUUC-N324	S-CPGA-P325
低功率模式	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES
端子数量	325	325	325	325	352	325	352	324	324	325
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	DIE	DIE	DIE	QFF	PGA	QFF	DIE	DIE	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	PIN/PEG	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	PIN/PEG
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	UPPER	UPPER	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
零件包装代码	DIE	DIE	DIE	DIE	-	-	QFP	DIE	DIE	PGA
针数	325	325	325	325	-	-	352	324	324	325
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	-	-	MIL-PRF-38535 Class Q

推荐资源

LM1117和LM2940芯片（LDO）内部照片（搬运工）: 232209 232214 LM2940太大了，传不了，wikipedia有 ...; 随风飘扬付模拟与混合信号

中等电阻的测量——低功率纳米技术及其它敏感器件的交流与直流测量方法的比较: 传统上，锁定放大器用来测量100mΩ至1MΩ的电阻，超出这个范围的话限制就会比较明显。即使测试电阻在这个范围内，使用直流反转法的新仪器也能提供优势。举例来说，锁定放大器比直流反转系统具 ......; Jack_ma 测试/测量

负载传感器的制作与应用: ...; lorant

TI 手持设备电源管理技术的一些资料收集: bq24090具有 10kΩ NTC 的 1A 单输入单节锂离子电池充电器 bq24040自动启动功能的 800mA 单输入单节锂离子电池充电器 bq24200具有温度传感器采用 MSOP-8 封装用于限流应用的 500mA 4.2V 单片 ......; 蓝雨夜电源技术

【EEWorld邀你来玩拆解】华为快充充电宝10000mAh 22.5W: 本帖最后由秦天qintian0303 于 2022-4-20 23:02 编辑感谢EEWorld邀你来拆解（第四期）：热门充电宝大拆解活动，众所周知，充电宝是由于其方便携带的优点，被很多出行人员所钟爱，越来越小 ......; 秦天qintian0303 电源技术

关于基于FPGA的UDP协议问题。: 想问问，有没有大神用过W5100的协议栈芯片，这块芯片好像不是很稳定。我这边做的一个UDP协议项目，在发数据时，偶尔可以测到，数据发漏的情况。导致最终的运行结果出错。现在特别蛋疼。软件部分 ......; shi562142022 FPGA/CPLD

基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看