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IDT71B74S18Y8

产品描述Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28
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文件大小236KB,共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71B74S18Y8概述

Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28

IDT71B74S18Y8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOJ
包装说明0.300 INCH, SOJ-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间18 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J28
JESD-609代码e0
长度17.9324 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型CACHE TAG SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5184 mm
Base Number Matches1

IDT71B74S18Y8相似产品对比

IDT71B74S18Y8 IDT71B74S15TD IDT71B74S18TD IDT71B74S25TDB IDT71B74S12TD IDT71B74S15TDB IDT71B74S18TDB IDT71B74S18TP IDT71B74S18Y
描述 Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 15ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 12ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 15ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Cache Tag SRAM, 8KX8, 18ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOJ DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOJ
包装说明 0.300 INCH, SOJ-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, SOJ-28
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99
最长访问时间 18 ns 15 ns 18 ns 25 ns 12 ns 15 ns 18 ns 18 ns 18 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.9324 mm 37.211 mm 37.211 mm 37.211 mm 37.211 mm 37.211 mm 37.211 mm 34.544 mm 17.9324 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm 3.556 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO NO NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5184 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5184 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - -
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
封装等效代码 - DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 SOJ28,.34
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大压摆率 - 0.17 mA 0.15 mA 0.17 mA 0.19 mA 0.19 mA 0.17 mA 0.15 mA 0.15 mA
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