KTA1023,KTA1023 pdf中文资料,KTA1023引脚图,KTA1023电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> KTA1023

KTA1023: 产品描述PNP晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小566KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

KTA1023概述

PNP晶体管

功能特点

产品名称：PNP晶体管

产品型号：KTA1023

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：900mW

Ic（集电极电流）：800mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：120V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：120V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：5V

hFE（电流放大倍数）：Min：80，Max：240

VCE（sat）饱和压降：1V

fT（过渡频率）：120+MHz

封装：TO-92L

推荐资源

用FD502做的五位LED显示音响功率指示电路图

PCB布局原则: 整体布局主要有如下的一些要求：流向原则按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。最近相邻原则布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率，移动器件时要注意网线的连接，把有网线关系的器件放在一起，而且能大致达成互连最短，要注意如果两个器件有多个网线的连接时要通过旋转来使网线的交...; yfee FPGA/CPLD

19kHz噪声: 求指导：本人在做光二极管的放大电路时，发现电路中有19kHz、38kHz、57kHz、76kHz噪声，不知道什么原因不知道哪位大虾遇到类似的问题，谢谢。...; 328847674 聊聊、笑笑、闹闹

MPU9250如果垂直放在整个系统中，应该怎么修改方向矩阵: [i=s] 本帖最后由 shijizai 于 2020-11-21 13:52 编辑 [/i]1. MPU9250如果垂直放在整个系统中，应该怎么修改方向矩阵？2. 下面这个矩阵绕X轴旋转90度得到的矩阵是什么？...; shijizai stm32/stm8

问题: sg3525您能帮忙画出sg3525输出2路pwm波详细电路吗？谢谢...; gaolidong 模拟电子

关于PCB铺铜的问题: 布板时我们通常会在PCB上铺铜，然后会有很多元器件直接焊到铺铜上面，这样焊的时候就会散热很快，很难焊接，请问大家是怎么解决这个问题的呢？...; storm1687 PCB设计

带啸叫检测与抑制的音频功率放大器: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 02:56 编辑 [/i][align=center][b]2014[/b]年TI杯大学生电子设计竞赛[/align][align=center][b]D[/b][b]题：[/b][b]带啸叫检测与抑制的音频功率放大器[/b][/align][align=left]1．任务 [/align][align=left]基于TI的功率放大...; z449370784 电子竞赛

台积电封装技术获新突破，恐独抢苹果大单

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]
IC设计业者紧追IDM厂拚战车用电子安全门槛成瓶颈

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。台系IC...[详细]
赛迪研究院重磅发布“赛迪集成电路产业大脑”

2018年12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重召开。本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。大会上，赛迪研究院发布了中国电子信息产业发展研究院最新研究成果——“赛迪集成电路产业大脑...[详细]
三星2020年推16nm DRAM内存，15nm恐成DRAM终点

三星不仅是智能手机市场的老大，更重要的是三星还掌握了产业链至关重要的DRAM内存、NAND闪存及OLED屏幕，这三大部件上三星遥遥领先其他对手，手机OLED面板上更是占据95%以上的份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在DRAM内存市场上，三星不仅产能、份额最高，技术也是最领先的，去年率先量产18nm工艺，今年将完成17nmDRAM内存研发，2018年量产，2020年则会推出...[详细]
发挥互补综效　台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]
大联大创新设计大赛前40名晋级团队出炉

2016年6月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行...[详细]
北斗卫星导航产品认证试点工作落地

“北斗卫星导航产品认证试点工作推进会暨试点工作启动会”在广州召开，这标志着北斗卫星导航产品认证试点工作正式落地启动。北斗卫星导航已广泛应用于国民经济的各个领域，并将借助与“军民融合”、“一带一路”、“中国制造2025”等战略的深度融合，实现更加快速的发展。...[详细]
国民技术复牌：被骗5亿立案成疑问拟20亿买锂电资产

国民技术股份有限公司公告称，公司将于12月20日上午开市起复牌。与此同时，国民技术还披露了参投基金人员失联事件的进展，以及公司推进资产购买事项的最新信息。　　——关于失联事件，国民技术称，公司于2017年11月28日发现前海旗隆、北京旗隆的相关人员失去联系，并于当日晚间紧急向公安机关报案。目前公司一方面积极配合公安机关的调查取证工作，另一方面持续联系前海旗隆、北京旗隆相关人员，力图尽快...[详细]
鸿海拟在美设厂，传考虑落脚威斯康辛

美联社披露，鸿海集团考虑在威斯康辛州设厂，可望带来数千人就业机会，对打算寻求连任的华克（ScottWalker）州长是一大政治利多。一名未被授权公开谈论而了解磋商过程的人士14日向美联社证实，威斯康辛州正在和鸿海洽谈。至少还有另一个州，密西根州也想争取鸿海设厂。美国总统川普（DonaldTrump）13日访问密尔瓦基（Milwaukee）时透露，从和一家身分未详公司的磋商来...[详细]
高通重压联发科，后者如何应对？

如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helioX30。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通重压联发科，后者如何...[详细]
瑞萨与印度M&M进行电动车战略合作

为积极推动海外汽车电子零组件事业发展，出现重大进展，瑞萨电子(RenesasElectronics)日前宣布将与印度汽车农机大厂Mahindra&Mahindra结为电动车事业战略合作伙伴，一起开发电动车技术。 Mahindra&Mahindra在印度率先投入电动车事业，虽然其最重要产品是农业曳引机，并与日本三菱重工业(MHI)有合作关系；但在汽车领域也积极发展，与日产汽车(Nis...[详细]
因疫影响，松下被迫关闭东南亚一家工厂，800人被裁

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]
三合一芯片逐步放量，立积Q2营收拚季增逾一成

RFIC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音...[详细]
英特尔与联发科建立代工合作关系

英特尔与联发科建立代工合作关系联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3DFinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优...[详细]
ADI董事会主席Ray Stata为迷茫的毕业生指明方向

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

小广播

热搜元器件