CD54FCT244ATH,CD54FCT244ATH pdf中文资料,CD54FCT244ATH引脚图,CD54FCT244ATH电路-Datasheet-电子工程世界

CD54FCT244ATH: 产品描述CD54FCT244ATH; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小273KB，共5页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD54FCT244ATH概述

CD54FCT244ATH

CD54FCT244ATH规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	4
功能数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装等效代码	DIE OR CHIP
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
Base Number Matches	1

CD54FCT244ATH相似产品对比

	CD54FCT244ATH	CD54FCT244ATF3AF	CD54FCT240ATF3AF	CD54FCT244TF3AF	CD54FCT240TF3AF	CD54FCT240ATH
描述	CD54FCT244ATH	CD54FCT244ATF3AF	CD54FCT240ATF3AF	CD54FCT244TF3AF	CD54FCT240TF3AF	CD54FCT240ATH
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	INVERTED	TRUE	INVERTED	INVERTED
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIE OR CHIP
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns	6.2 ns	6.7 ns	7 ns	9 ns	6.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
JESD-30 代码	-	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-
端子数量	-	20	20	20	20	-
封装主体材料	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	-
封装代码	-	DIP	DIP	DIP	DIP	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
表面贴装	-	NO	NO	NO	NO	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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