CD54FCT240TF3AF
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
控制类型 | ENABLE LOW |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.048 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
CD54FCT240TF3AF | CD54FCT244ATF3AF | CD54FCT240ATF3AF | CD54FCT244TF3AF | CD54FCT240ATH | CD54FCT244ATH | |
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描述 | CD54FCT240TF3AF | CD54FCT244ATF3AF | CD54FCT240ATF3AF | CD54FCT244TF3AF | CD54FCT240ATH | CD54FCT244ATH |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | TRUE | INVERTED | TRUE | INVERTED | TRUE |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 6.2 ns | 6.7 ns | 7 ns | 6.7 ns | 6.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | - | - |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | - | - |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
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