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苹果iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供应商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的厂商之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为下一代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片数量，预料会从5...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商，该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

去年6月，NB-IoT迅速完成标准冻结，业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提，而终端芯片则是万物互联的基础。致力于研发NB-IoT商用芯片的公司并不多，中兴微电子是其中之一。中兴微电子无线终端市场规划部总监周晋对C114透露，将在今年9月发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100，卡位NB-IoT从网络走向应用的时间窗口。“根据GSMA报告，截止3月底，全球...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

ADI电池测试和化成整合式精密解决方案有助于电池制造业实现更高安全性与高达50%的效率提升AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出一款用于电池测试和化成的整合式精密解决方案，这套解决方案集类比前端、控制器和脉宽调变器(PWM)于一体，能够提高锂离子电池化成与分级的系统准确度和效率。与传统技术相比，新款AD8452能够在相同空间内多提供50%的通道，从而扩充容量并提高电池产...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10 纳米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底前生产5,000万...[详细]

eeworld网2017年5月8日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出“Easy-WiFEM”射频前端子品牌，该品牌涵括RDA全系列Wi-Fi射频前端芯片，包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等，涵盖2.4GHz和5GHz频段。Easy-WiFEMlogo作为短距离高速率的通信技术，...[详细]

      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]

射频(RF)收发器、Wi-Fi模块和光学图像传感器等应用对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感。半导体行业领袖安森美半导体最近推出的超高电源抑制比(PSRR)低压降(LDO)稳压器系列NCP16x及汽车变体器件NCV81x，实现超低噪声，是用于这类应用的理想电源管理方案。安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列简介安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列采用了一种新的专...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

中国上海，2013年4月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日发布了DesignSparkPCB的最新版本,该软件为屡获殊荣的专业原理图捕获和PCB布局工具。DesignSparkPCB第五版在这款免费的设计工具中整合了两个新增功能——在线规则检查与总线设计功...[详细]