Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> IDT77252L155PGI8

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IDT77252L155PGI8: 产品描述ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小141KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT77252L155PGI8概述

ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208

IDT77252L155PGI8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	FQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
功能数量	1
端子数量	208
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.86 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	28 mm
Base Number Matches	1

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155 Mbps ATM SAR Controller

With ABR Support for PCI-based

Networking Applications

IDT77252

Full-duplex Segmentation and Reassembly (SAR) at 155

Mbps "wire-speed" (310 Mbps aggregate speed)

Operates with ATM Networks up to 155.52 Mbps

Stand-alone Controller: Embedded Processor not required

Performs ATM Layer Protocol Functions

Supports AAL5, AAL3/4, AAL0 and Raw Cell Formats

Supports Constant Bit Rate (CBR), Variable Bit Rate (VBR),

and Unassigned Bit Rate (UBR), and Available Bit Rate

(ABR) Service Classes

Segments and Reassembles CS-PDUs into Host Memory

Up to 16K Open Transmit Connections

Up to 16K Simultaneous Receive Connections

ABR, VBR, UBR Selectable per VC Time-out

Automatic AAL5 Padding

Four Buffer Pools for Independent or Chained Reassembly

Supports Any Buffer Alignment Condition

Free Buffer Queues Mapped Into PCI Memory Space

Rx FIFO Size (Configurable to 1024 Kbytes)

Configurable Transmit FIFO Depth for Reduced Latency

Supports Big and Little Endian Data Transfers

Null Cell Disable Option During Transmit

NAND Test Mode

RM Cell Handling

UTOPIA Level 1 Interface to PHY

Utility Bus Interface for PHY Management

Serial EEPROM Interface

EPROM Interface

PCI 2.1 Compliant

UNI 3.1, TM 4.0 Compliant

Meets PCI Bus Power Management and Interface

Specification Revision 1.1

Pin Compatible with IDT 77211 SAR

Commercial and Industrial Temperature Ranges

208-Lead PQFP Package (28 x 28mm)

Software Drivers:

– SARWIN 2 Demonstration Program

– NDIS Driver

– Vx Works (3rd party)

– Linux (3rd party)

The IDT77252 NICStAR

™

is a member of IDT's family of products for

Asynchronous Transfer Mode (ATM) networks. The ABR SAR performs

both the ATM Adaptation Layer (AAL) Segmentation and Reassembly

(SAR) function and the ATM layer protocol functions.

A Network Interface Card (NIC) or internetworking product based on

the ABR SAR uses host memory, rather than local memory, to reas-

semble Convergence Sublayer Protocol Data Units (CS-PDUs) from

ATM cell payloads received from the network. When transmitting, as CS-

PDUs become ready, they are queued in host memory and segmented

16K x 32 to 512K x 32

SRAM

PCI BUS

EPROM

Rx UTOPIA Bus

PCI Interface

33MHZ

IDT77252

155Mbps

PCI ATM

ABR SAR

155Mbps

PHY

Tx UTOPIA Bus

Utility Bus

80.0MHZ OSC.

EEPROM

4057 drw 01

1 of 17



2001 Integrated Device Technology, Inc.

March 26, 2001

DSC 4057/8

IDT77252L155PGI8相似产品对比

	IDT77252L155PGI8	IDT77252L155PG9	IDT77252L155PG8	IDT77252L155PGI9	IDT77252L155DUI9
描述	ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	FQFP,	FQFP,	FQFP,	FQFP,	FQFP,
针数	208	208	208	208	208
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	208	208	208	208	208
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.86 mm	3.86 mm	3.86 mm	3.86 mm	3.86 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE	ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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