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设计概念示意图。图片来源：《亚洲材料》杂志英国和日本科学家利用人工智能（AI）技术，成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小，因而限制了其...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics近日与BantamTools公司签订新的独家代理协议，为其在全球分销BantamTools桌面PCB铣床。BantamTools桌面PCB铣床以实惠的价格实现了专业级的可靠性和精度。BantamTools桌面PCB铣床直接从Gerber文件铣削，可轻松...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

据消息人士透露，英特尔公司决定在俄亥俄州哥伦布市地区新建一家大型计算机芯片工厂，这可能是该州历史上最大的经济发展项目。州政府官员拒绝就芯片工厂进入该州的消息发表评论，克利夫兰网和平原经销商本周早些时候首次报道了该消息。但消息人士称，尚未回复消息的英特尔正在与地方、州和联邦政府官员合作，尽快敲定公告。该项目的细节受到严密保护。消息人士称，英特尔在12月下旬通知州长迈克·德温(Mi...[详细]

2012年9月21日，北京——西部数据为了更形象地展现VelociRaptor的极致巅峰性能，在全国正式启动“为世界最强机械硬盘命名”活动，为VelociRaptor征集“最强”广告词。作为目前市场上最大容量的万转硬盘，WDVelociRaptor®1TB硬盘凭借着其超大容量，超快存储及海量存储等超强特性，自今年4月推出至今，不仅在市场上广获好评，更是稳坐世界最强机械硬盘宝座，同时也成为小...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

2014年9月12日，北京讯---近日，由教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会主办，东南大学承办，全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）赞助的2014年首届全国生物医学电子创新设计竞赛决赛于8月28日-8月30日在东南大学举行。东南大学郑家茂副校长，华中科技大学骆清铭副校长，教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会万遂人主任，东南大学生物医学工程学院顾宁院长，...[详细]

从2007年党中央、国务院启动实施国家科技重大专项（以下简称重大专项），科学家们砥砺前行，已奋战了十个年头。我国提交的TD—LTE—Advanced被国际电联确定为两大主流4G国际标准之一，国产申威中央处理器成功运用于“神威·太湖之光”超级计算机，第四代高温气冷堆核电技术保持国际领先……作为迄今为止我国最重大的战略性科技任务，十年来重大专项坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”的指导方...[详细]

C114讯9月14日晚间消息（岳明）在今天召开的“2017新一代互联网基础设施论坛”上，中国电信北京研究院物联网与互联网+研发事业部总监江志峰作了题为“NB-loT服务万物互联新应用”的主题演讲。江志峰指出，从全球投资角度来看，物联网现在呈现爆发式的增长状态。截止的2016年，年投资接近千亿美元，2017年的投资肯定是超过千亿美元；全球主要运营商纷纷通过投资或者并购的方式，介入到物联网领...[详细]

这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]