RH1056AMH放大器基础信息:
RH1056AMH是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-5, CAN8,.2
RH1056AMH放大器核心信息:
RH1056AMH的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,RH1056AMH的标称压摆率有10 V/us。厂商给出的RH1056AMH的最大压摆率为7 mA,而最小压摆率为10 V/us。其最小电压增益为65000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,RH1056AMH增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为6500 kHz。
RH1056AMH的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。RH1056AMH的输入失调电压为1100 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
RH1056AMH的相关尺寸:
RH1056AMH拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。共有针脚:8
RH1056AMH放大器其他信息:
RH1056AMH采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。RH1056AMH的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。RH1056AMH不符合Rohs认证。
其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为:e0。RH1056AMH的封装代码是:TO-5。RH1056AMH封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。RH1056AMH封装引脚的形式有:CYLINDRICAL。其端子形式有:WIRE。
RH1056AMH放大器基础信息:
RH1056AMH是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TO-5, CAN8,.2
RH1056AMH放大器核心信息:
RH1056AMH的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.00005 µA他的最大平均偏置电流为0.003 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,RH1056AMH的标称压摆率有10 V/us。厂商给出的RH1056AMH的最大压摆率为7 mA,而最小压摆率为10 V/us。其最小电压增益为65000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,RH1056AMH增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为6500 kHz。
RH1056AMH的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。RH1056AMH的输入失调电压为1100 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
RH1056AMH的相关尺寸:
RH1056AMH拥有8个端子.其端子位置类型为:BOTTOM。共有针脚:8
RH1056AMH放大器其他信息:
RH1056AMH采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。RH1056AMH的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。RH1056AMH不符合Rohs认证。
其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:O-MBCY-W8。其对应的的JESD-609代码为:e0。RH1056AMH的封装代码是:TO-5。RH1056AMH封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。RH1056AMH封装引脚的形式有:CYLINDRICAL。其端子形式有:WIRE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-5 |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | USML XV(E) |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1100 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | TO-5 |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class S (Modified) |
| 最小摆率 | 10 V/us |
| 标称压摆率 | 10 V/us |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 200k Rad(Si) V |
| 标称均一增益带宽 | 6500 kHz |
| 最小电压增益 | 65000 |
| Base Number Matches | 1 |

| RH1056AMH | RH1056AMW#PBF | RH1056AMH#PBF | RH1056AMW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 1100 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERAMIC, DFP-10, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1100 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERAMIC, DFP-10, Operational Amplifier |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-5 | DFP | TO-5 | DFP |
| 包装说明 | TO-5, CAN8,.2 | DFP, | TO-5, | DFP, FL10,.3 |
| 针数 | 8 | 10 | 8 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant |
| ECCN代码 | USML XV(E) | USML XV(E) | USML XV(E) | USML XV(E) |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.003 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 1100 µV | 900 µV | 1100 µV | 900 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | R-CDFP-F10 | O-MBCY-W8 | R-CDFP-F10 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 10 | 8 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | TO-5 | DFP | TO-5 | DFP |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | FLATPACK | CYLINDRICAL | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 250 | 250 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 10 V/us | 10 V/us | 10 V/us | 10 V/us |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | FLAT | WIRE | FLAT |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 6500 kHz | 6500 kHz | 6500 kHz | 6500 kHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved