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RH1056AMW#PBF

产品描述

RH1056AMW#PBF放大器基础信息:

RH1056AMW#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP,

RH1056AMW#PBF放大器核心信息:

RH1056AMW#PBF的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.003 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,RH1056AMW#PBF的标称压摆率有10 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,RH1056AMW#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为6500 kHz。

RH1056AMW#PBF的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。RH1056AMW#PBF的输入失调电压为900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)RH1056AMW#PBF的宽度为:6.35 mm。

RH1056AMW#PBF的相关尺寸:

RH1056AMW#PBF拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

RH1056AMW#PBF放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。RH1056AMW#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。其对应的的JESD-609代码为:e3。

RH1056AMW#PBF的封装代码是:DFP。RH1056AMW#PBF封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。RH1056AMW#PBF封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。

座面最大高度为2.29 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小102KB,共4页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
器件替换:RH1056AMW#PBF替换放大器
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RH1056AMW#PBF概述

RH1056AMW#PBF放大器基础信息:

RH1056AMW#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP,

RH1056AMW#PBF放大器核心信息:

RH1056AMW#PBF的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.003 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,RH1056AMW#PBF的标称压摆率有10 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,RH1056AMW#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为6500 kHz。

RH1056AMW#PBF的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。RH1056AMW#PBF的输入失调电压为900 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)RH1056AMW#PBF的宽度为:6.35 mm。

RH1056AMW#PBF的相关尺寸:

RH1056AMW#PBF拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

RH1056AMW#PBF放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。RH1056AMW#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。其对应的的JESD-609代码为:e3。

RH1056AMW#PBF的封装代码是:DFP。RH1056AMW#PBF封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。RH1056AMW#PBF封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。

座面最大高度为2.29 mm。

RH1056AMW#PBF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数10
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码USML XV(E)
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.003 µA
标称共模抑制比85 dB
最大输入失调电压900 µV
JESD-30 代码R-CDFP-F10
JESD-609代码e3
负供电电压上限-20 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.29 mm
标称压摆率10 V/us
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层MATTE TIN
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽6500 kHz
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

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RH1056A
Precision, High Speed,
JFET Input Operational Amplifier
DESCRIPTION
The RH1056A JFET input operational amplifiers combine
precision specifications with high speed performance.
For the first time, 16V/μs slew rate and 6.5MHz gain-
bandwidth product are simultaneously achieved with offset
voltage of typically 50μV, 1.2μV/°C drift, bias currents of
40pA at 70°C.
The wafer lots are processed to LTC’s in-house Class S flow
to yield circuits usable in stringent military applications.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(Note 1)
Supply Voltage ........................................................±20V
Differential Input Voltage.........................................±40V
Input Voltage...........................................................±20V
Output Short-Circuit Duration .......................... Indefinite
Operating Temperature Range................ –55°C to 125°C
Storage Temperature Range................... –65°C to 150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec) .................. 300°C
PACKAGE INFORMATION
TOP VIEW
NC
8
BAL 1
–IN 2
+IN 3
+
TOP VIEW
7 V
+
6 OUT
5 BAL
NC
BAL
–IN
+IN
V
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
NC
NC
V
+
OUT
BAL
4
V
H PACKAGE
8-LEAD TO-5 METAL CAN
W PACKAGE
10-LEAD CERPAC
BURN-IN CIRCUIT
10k
20V
200Ω
10k
+
3
2
7
6
4
–20V
RH1056A BI
1

RH1056AMW#PBF相似产品对比

RH1056AMW#PBF RH1056AMH#PBF RH1056AMH RH1056AMW
描述 IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERAMIC, DFP-10, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1100 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1100 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 6.5 MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERAMIC, DFP-10, Operational Amplifier
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP TO-5 TO-5 DFP
包装说明 DFP, TO-5, TO-5, CAN8,.2 DFP, FL10,.3
针数 10 8 8 10
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
ECCN代码 USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E)
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA 0.003 µA
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
最大输入失调电压 900 µV 1100 µV 1100 µV 900 µV
JESD-30 代码 R-CDFP-F10 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-CDFP-F10
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 8 8 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP TO-5 TO-5 DFP
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CYLINDRICAL CYLINDRICAL FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 10 V/us 10 V/us 10 V/us 10 V/us
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO NO YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT WIRE WIRE FLAT
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 6500 kHz 6500 kHz 6500 kHz 6500 kHz
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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